molex禾硕外焊自弹式TF储存卡座 wisconn——TF-15X15

molex禾硕外焊自弹式TF储存卡座 wisconn——TF-15X15注意事项

1.水溶性助焊剂会使本产品腐蚀的可能,请避免使用;

2.给端子进行焊接时,如果在产品上施加压力，会有移位、变形及电特性劣化可能,请在使用中注意;3.焊两次锡请在次焊接之后恢复到常温再进行。连续加热,会使塑胶变形&老化,端子松动&脱落及电寺性降低的可能;

4.避免助焊剂渗入本产品，会使产品损坏、接触故障或动作不良;5.印刷电路板&安装孔位模式,请参照产品图中记载的推荐尺寸;5.在整机组合安装工序中,请注意不要对产品施加外力;

7.在低电压条件下(DC1V以下)使用时,会有接触不良的可能。

以直流电阻的负荷设计本产品,不可用于其他负荷;(电感性负荷、电容性负荷)3.在使用、测试过程中,如果超过规定以上的操作力,产品有损坏的可能;

9.请在常温常湿[常温25°℃，常湿50℃以下]，不受阳光照射、不含腐蚀气体的地方保存，自交货起6个月内为限度，请尽快使用。

2.给端子进行焊接时,如果在产品上施加压力，会有移位、变形及电特性劣化可能,请在使用中注意;

3.焊两次锡请在次焊接之后恢复到常温再进行。连续加热,会使塑胶变形&老化,端子松动&脱落及电寺性降低的可能;

4.避免助焊剂渗入本产品，会使产品损坏、接触故障或动作不良;

5.印刷电路板&安装孔位模式,请参照产品图中记载的推荐尺寸;

6.在整机组合安装工序中,请注意不要对产品施加外力;

7.在低电压条件下(DC1V以下)使用时,会有接触不良的可能。

以直流电阻的负荷设计本产品,不可用于其他负荷;(电感性负荷、电容性负荷)

8.在使用、测试过程中,如果超过规定以上的操作力,产品有损坏的可能;

9.请在常温常湿[常温25°℃，常湿50℃以下]，不受阳光照射、不含腐蚀气体的地方保存，自交货起6个月内为限度，请尽快使用。