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同步热分析将热重分析TG与差热分析DTA或差示扫描量热DSC结为一体,在同一次测量中利用同一样品可同步得到热重与差热信息。
通过一次测量,即可获取质量变化与热效应两种信息,不仅方便而节省时间,同时由于只需要更少的样品,对于样品很昂贵或难以制取的场合非常有利。
消除称重量、样品均匀性、升温速率一致性、气氛压力与流量差异等因素影响,TG 与 DTA/DSC 曲线对应性更佳。
根据某一热效应是否对应质量变化,有助于判别该热效应所对应的物化过程(如区分熔融峰、结晶峰、相变峰与分解峰、氧化峰等)。
实时跟踪样品质量随温度/时间的变化,在计算热焓时可以样品的当前实际质(而非测量前原始质量)为依据,有利于相变热、反应热等的准确计算。
广泛应用于陶瓷、玻璃、金属/合金、矿物、催化剂、含能材料、塑胶高分子、涂料、医药、食品等各种领域。
DSC: 熔融、结晶、相变、反应温度与反应热、燃烧热、比热...
TG:热稳定性、分解、氧化还原、吸附解吸、游离水与结晶水含量、成分比例计算...
STA 449 F5 Jupiter® 为真空密闭结构,根据您的需求进行了特别的设计。仪器配置完整,软硬件功能设计齐全,适合于陶瓷,金属,无机物,建筑等各类应用领域。
天平系统可以提供足够大的称样量和测量范围( 35g),同时具有高分辨率(0.1 μg)和低漂移量(在 μg 幅度内),结合高灵敏度的 DSC 性能,可以在宽广的温度范围内进行各类样品测试。
在室温到 1600°C 的宽广的温度范围内,STA449F5® 可以进行高精度与高重复性的 TGA 和 DSC 测量。TGA 支持大样品量测试,坩埚体积可达 5 cm3。
STA 449 F5 Jupiter® 采用的是顶部装样结构,在实验室中,这种设计长期以来已经成为天平测量的标准方式。原因很简单,这种设计结合了性能*和操作简单两个特点。
温度范围:RT...1600°C(样品温度)
炉体:SiC 炉体,马达驱动自动升降,操作方便而安全
升温速率:0.001 ... 50K/min
传感器:
- TGA-DSC(标准配置)
- TGA-DSCASC(选配,适用于带自动进样器的配置)
- TGA(可选,用于大样品量)
- TGA-DTA(可选)
用户可快捷而方便地自行更换不同的传感器
真空密闭性:10-2 mbar
AutoVac:集成化的软件控制的自动真空系统
气氛:惰性,氧化性,静态,动态
自动进样器(ASC):20 个坩埚位置(配置II)
气体流量控制:集成 3 路质量流量计(1 路保护气,2 路吹扫气)
温度解析度:0.001 K
天平解析度:0.1 μg(全量程范围)
BeFlat®:内置,自动修正与坩埚类型、气氛、升温速率等因素相关的浮力效应,以获取平整的基线
天平漂移:< 5 μg / h
样品称重量:35000 mg(包括坩埚),相应于 TGA 测量范围
样品体积: 5 cm3(对于 TGA 坩埚)
热焓精确度:1% (In)
逸出气体分析:QMS, GC-MS 与/或 FT-IR 联用