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TEG-Tester 热电转换效率测量系统——热电器件和帕尔贴元件测试仪
面议气体计量系统(GDS) Gas Dosing Systems (GDS)
面议TFA-薄膜的表征 导热系数、电阻率、电导率、塞贝克效应,薄膜的霍尔效应和辐射
面议GSA PT 100重力吸附分析仪
面议磁悬浮天平 热重分析仪(TGA)
面议DTA PT1600 差热分析仪
面议TGA PT1000 热重分析仪
面议TGA PT 1600 热重分析仪
面议STA HP3 高温高压同步热分析仪——桌面式高压TGA-DSC
面议LZT-Meter (LSR/LFA) 赛贝克系数/导热联测仪
面议TF-LFA薄膜激光闪射装置(热扩散系数) 激光闪射测量(from 80 nm up to 20 µm)
面议STA HP 高压同步热分析仪-高温/高压TGA-DSC
面议Linseis THB-热桥法导热系数测试仪可用于多种不同类型和几何尺寸材料的热导率、热扩散系数和比热容的测量。Linseis热桥法导热系数测试仪可以在几分钟的时间测量出材料的三种性能,测量固体物质(包括散装材料,凝胶,胶体)或液体时不需要使用具有的传感器。固体样品的准备是非常简单:具有两个样品的平坦表面就足够了,不需要参比样品或校准。当然THB测量,数据精度不弱于常规热板法或我们的激光闪射装置。
不同的传感器可以简单替换以适应实验室和现场使用。THB可实现全自动工作。为了缩短测试时间和减小误差,其软件控制做了独立的优化。
产品优势:
技术参数
型号 | THB 1 | THB 100/500/1000 |
测量范围 |
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热导率 | 0.01 至 1 W/(mK) | 0.01 至 100/500/1000(1800) W/(mK) |
热扩散系数 | 0.05 至 10 mm2/s | 0.05 至 10 mm2/s |
比热容 | 100 至 5000 kJ/(m3 K) | 100 至 5000 kJ/(m3 K) |
测量不确定度 |
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热导率 | < 2 % | < 2 % |
热扩散系数 | < 5 % | < 5 % |
比热容 | < 5 % | < 5 % |
测量时间 |
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固体 | 1 至 10 min | 1 至 10 min |
液体 | 1 至 120 s | 1 至 120 s |
测试温度 |
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传感器 | –150 °C 至 200 °C | –150 °C 至 200 °C 或-150 至 700℃ |
传感器类型 | 卡普顿(聚酰亚胺 )绝缘传感器 | 卡普顿(聚酰亚胺 )绝缘传感器 |
样品尺寸 |
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最小样品尺寸 | 40 x 20 x 3 mm | 3 x 3 x 3 mm |
样品尺寸 | 不限 | 不限 |
样品类型 | 固体,液体,凝胶,粉末,颗粒 | 固体,液体,凝胶,粉末,颗粒 |
样品温度* | -150 至 200 °C | -150 至 700 °C |
* Optional climate chamber
LINSEIS热分析设备都是用计算机控制的,各个软件模块仅在Microsoft® Windows®操作系统上运行。完整的软件包括3个模块:温度控制,数据采集和数据评估。与其他热分析系统一样,该用于THB的32位Linseis软件可以实现所有测量准备、实施和评估的基本功能。经过专家和应用工程师的努力,LINSEIS开发出这款容易操作且非常实用的软件。
Linseis THB有多种不同的附件:
多种不同传感器适用于不同的应用。例如:小样品,大样品
聚合物,有机物,金属/合金
汽车/航空/航天,发电/能源,工业研发和学术科研,化妆品,制药和食品工业,化工,电子工业
下图中,所测的一个陶瓷填充聚合物的典型数据。可同时计算得出所有三个参数:热扩散率,热导率和比热容。除了测量值,软件计算,软件可以计算和显示相关的误差,这与国际ISO标准一致。