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单晶硅压力变送器报价
工作原理
单晶硅远传差压变送器 传感器模块采用全焊接技术,内部拥有一个整体化的过载膜片,一个压力传感器和一个温度传感器。温度传感器作为温度补偿的参考值。压力传感器的正压侧与传感器膜盒的高压腔相连,传感器的负压侧与传感器膜盒的低压腔相连,压力通过隔离膜片和填充液,传递给传感器内的硅芯片,使压力传感器的芯片的阻值发生变化,从而导致检测系统输出电压变化。该输出电压与压力变化成正比,再由适配单元和放大器转化成一标准化信号输出。
传感器模块采用全焊接技术,内部拥有一个整体化的过载膜片,一个压力传感器和一个温度传感器。温度传感器作为温度补偿的参考值。压力传感器的正压侧与传感器膜盒的高压腔相连,传感器的负压侧与传感器膜盒的低压腔相连,压力通过隔离膜片和填充液,传递给传感器内的硅芯片,使压力传感器的芯片的阻值发生变化,从而导致检测系统输出电压变化。该输出电压与压力变化成正比,再由适配单元和放大器转化成一标准化信号输出。
单晶硅压力变送器报价
功能参数
在量程的上下限范围内,可以任意设置,只要标定量程≥设置量程。 建议选择量程比尽可能低的量程,以优化性能。 | |
安装位置的变化,会发生零位影响,可以通过调零校正,无量程影响。 | |
两线制4-20mA,符合NAMIR NE43规范,叠加数字信号(Hart协议) | |
Imin(最小):3.9mA Imax()=21.0mA | |
低报模式(最小):3.9mA 高报模式():21mA (用户可预设定) | |
高报模式 | |
如果传感器或电路出现故障,自动诊断功能自动输出22.0mA | |
放大器部件阻尼常数为0.1s;传感器时间常数为0.1~1.6s,取决于量程及量程比。 附加的可调时间常数为:0~100s | |
<15s |
电磁兼容性(EMC)
A、射频辐射试验