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背景介绍材料的镀层厚度是一个重要的生产工艺参数,其选用的材质和镀层厚度直接影响了零件或产品的耐腐蚀性、装饰效果、导电性、产品的可靠性和使用寿命,因此,镀层厚度的控制在产品质量、过程控制、成本控制中都发挥着重要作用。英飞思开发的EDX8000T Plus镀层测厚仪是专门针对于镀层材料成分分析和镀层厚度测定。其主要优点是准确,快速,无损,操作简单,测量速度快。可同时分析多达五层材料厚度,并能对镀层的材料成分进行快速鉴定。XRF镀层测厚仪工作原理镀层测厚仪EDX8000T Plus是将X射线照射在样品上,通过从样品上反射出来的第二次X射线的强度来测量镀层等金属薄膜的厚度,因为没有接触到样品且照射在样品上的X射线能量很低,所以不会对样品造成损坏。同时,测量的也可以在10秒-30秒内完成。膜厚仪EDX8000T Plus产品特点>全新的下照式一体化设计>测试快速,无需样品制备>可通过内置高清CCD摄像机来观察及选择定位微小面积镀层厚度的测量,避免直接接触,污染或破坏被测物。软件配备距离补正算法,实现了对不规则样品(如凹凸面,螺纹,曲面等)的异型件的精准测试>备有多种以上的镀层厚度测量和成分分析时所需的标准样品>SDD检测器,具有高计数范围和出色的能量分辨率>自动切换准直器和滤光片膜厚仪EDX8000T Plus应用场景>EDX8000T Plus镀层测厚仪可以用于PCB镀层厚度测量,金属电镀镀层分析;>测量的对象包括镀层、敷层、贴层、涂层、化学生成膜等>可测量离子镀、电镀、蒸镀、等各种金属镀层的厚度>镀铬,例如带有装饰性镀铬饰面的塑料制品>钢上锌等防腐涂层>电路板和柔性PCB上的涂层>插头和电触点的接触面>贵金属镀层,如金基上的铑材料分析>分析电子和半导体行业的功能涂层>分析硬质材料涂层,例如 CrN、TiN 或 TiCN>可拓展增加RoHS有害元素分析功能,电镀液离子浓度分析
技术参数
镀层专用分析软件,功能强大,方便易学>基于无标样分析算法内核FP开发,提高测量精度>带自动距离补偿算法>一键测试,一键打印报告,可定制测试报告模板
膜厚仪EDX8000T Plus可分析的常见镀层材料可测试重复镀层、非金属、轻金属、多层多元素以及有机物层的厚度及成分含量单涂镀层应用:如Ag/Cu,Zn/Fe,Cr/Fe, Ni/Fe等多涂镀层应用:如Ag/Pb/Zn, Ni/Cu/Fe,Au/Ni/Cu等合金镀层应用:如ZnNi/Fe, ZnAl/Ni/Cu等合金成分应用:如NiP/Fe, 同时分析镍磷含量和镀层厚度