空气绝缘虽然不适合在恶劣的环境条件下工作的超小型模块，但可提供一种轻巧的可修复结构，可将大多数应用中的寄生电容损耗降至低。我们已开发出结合了等电位渐变和敏感组件静电屏蔽的高压结构，从而实现了出色的稳定性和准确性。我们所有的HV组件均基于著名的Cockcroft-Walton电压倍增器概念（或其变型），以实现高DC输出，同时降低峰值变压器次级电压。必要时，使用空气可以强制冷却HV组件。强制风冷使我们能够增加串联保护电阻的值（在实际情况下），当发生电弧或过载时，这可降低峰值放电电流。（注意：某些型号或应用需要外部串联保护电阻。）这不仅可以保护高压组件和客户的负载，还可以减少电弧期间产生的放电能量，并减少可能损坏或损坏电磁干扰（EMI）脉冲。破坏敏感的控件和微控制器。所有这些技术提高了整个高压组件以及整个电源结构的控制和功率元件的可靠性。而且还减少了电弧期间产生的放电能量，并使电磁干扰（EMI）脉冲小化，该电磁干扰脉冲会损坏或破坏灵敏的控件和微控制器。所有这些技术提高了整个高压组件以及整个电源结构的控制和功率元件的可靠性。而且还减少了电弧期间产生的放电能量，并使电磁干扰（EMI）脉冲小化，该电磁干扰脉冲会损坏或破坏灵敏的控件和微控制器。所有这些技术提高了整个高压组件以及整个电源结构的控制和功率元件的可靠性。

      在150kV以上，我们的设计使用了一个露天的“堆栈”，从而消除了在这些电压下可能会很大的HV连接器和电缆。环形端子和等电位表面用于小化静电场。对于150kV及以下的设备，我们将HV组件安装在专有的HV绝缘外壳中，该外壳的壁可以承受全部电压。该外壳由阻燃材料制成，旨在提供均匀的表面梯度，以减少电晕。依次将其安装在接地的机箱中。

      高压电源中转换频率增加的问题之一是反射寄生电容。这是由表面与地面的接近形成的。在大型HV结构中，反射的寄生电容可能很大。如果采用固体或液体封装，则该电容比空气中的电容高得多，因为空气的介电常数为1.0，而大多数封装剂的介电常数为3-4.5。电容与绝缘介电常数成正比。

      我们的高压变压器通常在次级绕组上具有6kV或更低的峰值电压，并采用特殊的通用绕组技术来产生具有适当电压梯度的自支撑大直径绕组。此外，我们通常使用大窗口U型芯，这些芯为适当的渐变提供足够的空间。