电子级玻璃纤维超薄布的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电子级玻璃纤维超薄布。
背景技术：
随着电子产品向轻、薄、短小方向发展，基板也被要求向层间薄型化、微导 通的窄间隔化及电路图形的细微化方向发展，这样也对电子玻纤布的性能提出 了更高要求在力学强度不损失的前提下，布更薄。目前市场上所使用的薄性
电子玻纤布(尤其是1037及1067型号)，厚度约为25-30微米，仍然没有进行 纱束分散处理，用这样的布生产的基板，各方面性能都不是理想，也越来越 不能适应覆铜板生产商的要求，尤其是对均匀性和外观要求很高的产品。