，校准和标定达到理想测量误差值。可调导电系数减小误差。

8．调整终点电位差，以适应镀层与基体之间电位*佳。

9．以测量70种以上金属镀层基体组合，可测量平面、曲面上镀层，可测量小零件、导线、线状零件

10．除镀速度0.3-40 μm/分钟可调

11．真空挤压式气泵循环搅拌,根据镀层可调整搅拌力度气量大小，以达到溶解*佳状态,。

12．电解杯抗腐合金不锈钢，不易腐蚀老化。

13、可调恒电流达到电解效率*佳值。

14、操作界面功能矩阵按键直观方便操作测量，输入可直接完成.

15、矩阵按键采用进口欧姆龙或NKK，具有1000万次以上寿命。

16、测厚仪主机采用超高速USB接口传输能与各种笔记本电脑联接兼容，达到操作显示*佳。软件自动与机子一起捕捉精准的镀层厚度曲线。

17、测量多层镍厚度和电位差：本型号仪器可一次性测多层镍的总厚度（镍封、珍珠镍 、光亮镍、高硫镍、半光亮镍）。可分析每层镀层的厚度和电位差值。如：铬/亮镍/高硫镍/半光亮镍/镍封/Cu/塑料 （如下图），同时测量双层镍或三层镍镀层的厚度和电化学电位。ET-3电解测厚仪器高的电压分辨率可以测量顶层为微孔镍或微裂纹镍与下层光亮镍之间的电位，以及光亮镍和半光亮镍之间的电位。（若需要，还可以是光亮镍和半光亮镍之间的高的硫化镍）

几乎可以测量所有金属或非金属基材上的金属镀层的厚度，甚至是多镀层系统。

18.符合标准：GB/T4955-2005VS02177：2003

二.技术参数：

三.产品配置清单：

四.订货须知：

1、要确定好基体（本仪器不受任何基体的限制性）。

2、要确定好基体和镀层种类和顺序。比如铁镀铜镀镍镀铬（铁就是基体，铜就是镀层。**层铁镀铜**层铜镀镍 第三层镍镀铬）

3、根据客户需要选适当型号。

4、要确定测试工件大小。

5、用户必选电解测厚仪范围：塑料、陶瓷等非金属镀层测厚、镀锡、镍、银金属镀层测厚，多层镀种的测厚，小工件的镀层测厚，镀层电位差的分析，溶解量分析

备注：可测电镀镍、铬、铜、锌、镉、锡、银、金、化学镍、锌合金镀层、多层镍（镍封、半光亮镍、全光亮镍、珍珠镍、高流镍）、电位差等及多种多镀层。（可连接电脑，做测量曲线和测量报告电位差分析）此机型不能测量铜上镀铜镀层。