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CHUCK高低温晶圆盘高低温Plate

TC-A (Air Cooling Thermal System )系列是一款温度范围为-65℃到200℃气冷型高低温卡盘系统，主要由气冷高低温卡盘和气冷温控器组成。系统具有宽泛的温度控制范围、紧凑的冷却套件、纯空气制冷、高温度精度与稳定性控制等特性，应用于八英寸及以下尺寸的半导体器件或晶圆的变温电学性能关键参数分析，如：功率器件建模测试、晶圆可靠性评估、生产型变温检测，变温光电测试、射频 变温测试等。

CHUCK高低温晶圆盘高低温Plate

对于要求快速温度变化的分析和生产测试应用，降温和加热时间对晶圆测试尤为重要。温度转换率比基于水或空气的传统系统要快得多。

• 仅使用空气冷却—无液体或帕尔贴元件

• 温度范围为-65℃到200℃

• 模块化系统，适合单独测试的需要

• 冷却剂占地面积小，节省空间

• 兼容各大主流生产型或分析型探针台

• 可集成全套的软硬件于一体

• 温度范围为-65℃到200℃

• 模块化系统，适合单独测试的需要

• 冷却剂占地面积小，节省空间

• 兼容各大主流生产型或分析型探针台

• 可集成全套的软硬件于一体

· 探针台

· 冷热平台

· 低轮廓器件，表面平坦器件的表征测试

· 功率器件的晶圆测试