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高低温晶圆盘Thermo Chuck

晶圆盘系统用于半导体晶圆的表征测试、建模、工艺开发、设计调试，去BUG或IC故障分析，具有所有主要分析探针台集成所需的性能和多功能性。

高低温晶圆盘Thermo Chuck

对于要求快速温度变化的分析和生产测试应用，降温和加热时间对晶圆测试尤为重要。温度转换率比基于水或空气的传统系统要快得多。

主要特点：      

· 低噪音

· 温度范围为-60°C至+175°C，

· 快速冷却/加热速率高达25°C/min

· 不需要LN2、CO2，减少成本

· 不需要在配置冷水机

· 温度稳定性±1°C

· 体积小，便于集成

· 免维护

应用程序：

· 探针台

· 冷热平台

· 低轮廓器件，表面平坦器件的表征测试

· 功率器件的晶圆测试

规格参数：