随着LED防爆灯材料及其封装技术的不断发展、进步，促使LED防爆灯的亮度在不断的提高，LED防爆灯的应用也越来越广泛了。以LED防爆灯作为显示器的主要背光源，这更是进来的热门话题。对于大功率LED防爆灯而言，散热问题已经成为制约LED防爆灯发展的一个瓶颈问题。而半导体制冷技术具有体积小，无需添加制冷剂、结构简单、无噪声和稳定可靠等优点。随着版套题材料技术上的进步，和高热点转换材料的发现，利用半导体制冷技术来解决LED防爆灯照明系统的燃热问题。今天，我就为大家详细的介绍一下LED防爆灯的散热方式：

一般来说，LED防爆灯散热器自然选择金属作为散热器的材料。对于所选择的材料，希望具有高比热和高导热率。从上面可以看出，银和铜是*好的导热材料，其次是金和铝，但金和银太柜，所以目前的散热片主要有铝和铜制成。

相比之下，铜和铝合金都有各自的优缺点：铜具有良好的导热性，但价格相对昂贵，加工难度大，重量太大，铜的散热片的热容量比较小，它很容易氧化。另一方面，纯铝带如按而不能直接使用。使用的铝合金可以提供足够的硬度。铝合金的优点是价格便宜重量轻，但导热性相比之下就会差很多。

利雄LED防爆灯

为了加强LED防爆灯的散热，过去的印刷电路板一直无法应对。因此，提出了一种具有金属芯的印刷电路板，并且在底部使用具有更好导热性的金属(例如铝或铜)来加速散热。热传导在某种程度上受到绝缘层性质的限制。

对于光，基板不够透明以阻挡光，或者在发光层和基板之间添加反射材料层以防止光能被基板阻碍和吸收，从而导致浪费。基板材料还必须具有良好的导热性，并且其负责将由裸晶体释放的热量快速传递到下部散热器。同时，裸晶上方的环氧树脂或硅树脂(密封层)也必须具有一定的耐热性。

除了加强衬底之外，另一种方法是倒装芯片镶嵌。位于LED防爆灯上方的裸晶电极转向下侧，电极直接连接到底部线箔，使得热量可以更快地传递到下侧。