半导体芯片高低温试验箱满足标准是什么

 GJB150.3A－2009  高温试验方法；

2、GJB150.4A－2009  低温试验方法；

　3、GJB150.9A-2009   湿热试验方法；

　4、GB/T10586-2006湿热试验箱技术条件；

　5、GB/T 10589-  低温试验箱技术条件；

　6、GB/T2423.3- (IEC68-2-3)    试验Ca:恒定湿热试验方法；

　7、G/BT 2423.4- /IEC6008-2-30:2005试验Db:交变湿热方法；

　8、GBT 2424.5-2006 电工电子产品环境试验 温度试验箱性能确认；

　9、GBT 2424.6-2006 电工电子产品环境试验 温度 湿度试验箱性能确认；

　10、GB/T 2423.2-  电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验B：高温；

　11、GBT 2424.7-2006 电工电子产品环境试验 试验A和B(带负载)温度试验箱的测量；

　12、GB2423.1- /IEC6008-2-1-2007电工电子产品环境试验第2部分试验方法试验A低温；

　13、GB/T5170.18-2005电工电子产品环境试验设备基本参数检定方法温度/湿度组合循环试验设备；

　14、GB2423.22- 电工电子产品环境试验 第2部分 试验方法 试验Nb：规定温度变化速率的温度变化。