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12寸晶圆片3d轮廓测量仪可广泛应用于半导体制造及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、微纳材料及制造、汽车零部件、MEMS器件等超精密加工行业及科研院所等领域中。可测各类从超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面,从纳米到微米级别工件的粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等,提供依据ISO/ASME/EUR/GBT四大国内外标准共计300余种2D、3D参数作为评价标准。
标准配置
1)SuperView W2主机
2)影像系统:1024×1024;
3)光学Zoom:1×;
4)XY位移载物台:自动位移台;
5)物镜转盘:3孔手动
5)品牌计算机;
6)校准模块;
7)操纵手柄;
8) 3D表面轮廓仪软件一套;
9)电气控制柜;
10)仪器配件箱;
11)便携加压充气装置一套;
12)产品使用说明书;
13)产品合格证、保修卡;
可选配置:
1) 干涉物镜:2.5×、5×、10×、20×、50×、100×
2) 自动光学变倍目镜: 0.5×、1×、2×
3) 真空吸附台(半导体晶圆片专用):6寸、8寸、12寸
4) 自动测量拼接测量功能模块(须硬件支持)
5) 物镜转盘:5孔电动
12寸晶圆片3d轮廓测量仪参数表
标准名 | 参数 | |||
ISO 4287-1997 | 主剖面 | 粗糙度 | 波纹度 | |
振幅参数 | Pp, Pv ,Pz, Pc, Pt,Pa,Pq,Psk,Pku | Rp, Rv ,Rz, Rc, Rt,Ra,Rq,Rsk,Rku | Wp, Wv ,Wz, Wc, Wt,Wa,Wq,Wsk,Wku | |
间距参数 | PSm,Pdq | RSm,Rdq | WSm,Wdq | |
物料比参数 | Pmr,Pdc | Rmr,Rdc,Rmr(Rz/4) | Wmr,Wdc,Wmr(Wz/4) | |
峰值参数 | PPc | RPc | WPc | |
ISO 13565 | ISO 13565-2 | Rk,Rpk,Rvk,Mr1,Mr2,A1,A2,Rpk,Rvk | ||
ISO 12085 | 粗糙度图形参数 | R,AR,R× ,Nr | ||
波纹度图形参数 | W,AW,W×,Wte | |||
其他图形参数 | Rke,Rpke,Rvke | |||
AMSE B46.1 | 2D参数 | Rt,Rp,Rv,Rz,Rpm,Rma×,Ra,Rq,Rsk,Rku,tp,Htp,Pc,Rda,Rdq,RSm,Wt | ||
DIN EN ISO 4287-2010 | 原始轮廓参数 | Pa,Pq,Pp,Pv,Pz,Pc,Pt,PSk,PKu,PSm,PPc,Pdq,Pdc,Pmr, | ||
粗糙度参数 | Ra,Rq,Rp,Rv,Rz,Rc,Rt,RSk,RKu,RSm,RPc,Rdq,Rdc,Rmr, | |||
波纹度参数 | Wa,Wq,Wp,Wv,Wz,Wc,Wt,WSk,WKu,WSm,WPc,Wdq,Wdc,Wmr | |||
JIS B0601-2013 | 原始轮廓参数 | Pa,Pq,Pp,Pv,Pz,Pc,Pt,PSk,PKu,PSm,PPc,Pdq,Pdc,Pmr, | ||
粗糙度参数 | Ra,Rq,Rp,Rv,Rz,Rc,Rt,RSk,RKu,RSm,Rdq,Rdc,Rmr | |||
波纹度参数 | Wa,Wq,Wp,Wv,Wz,Wc,Wt,WSk,WKu,WSm,WPc,Wdq,Wdc,Wmr | |||
GBT 3505-2009 | 原始轮廓参数 | Pa,Pq,Pp,Pv,Pz,Pc,Pt,PSk,PKu,PSm,PPc,Pdq,Pdc,Pmr, | ||
粗糙度参数 | Ra,Rq,Rp,Rv,Rz,Rc,Rt,RSk,RKu,RSm,Rdq,Rdc,Rmr | |||
波纹度参数 | Wa,Wq,Wp,Wv,Wz,Wc,Wt,WSk,WKu,WSm,WPc,Wdq,Wdc,Wmr |
产品应用范围