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生产厂家厂商性质
济南市所在地
触摸屏热封试验仪适用于测试材料的热封温度、热封时间及热封压力等参数测定。是食品企业、药品企业、日化产品企业、包装及原材料生产企业实验室*仪器。
专业技术
微电脑控制、大屏幕液晶显示
赛成自主研发“定温微控”系统、控温精度更高
下置式双气缸同步回路,保证压力均衡
铝灌封式的热封头保证了热封面加热的均匀性
上下热封头独立控温,超长热封面设计,满足不同客户需求
手动与脚踏开关双重模式,人性化结构设计
防烫设计和漏电保护设计,操作更安全
微型打印机,可方便用户打印测试结果
丰富应用
基础应用 | 薄膜材料光滑平面 | 适用于各种塑料薄膜、塑料复合薄膜、纸塑复合膜、共挤膜、镀铝膜、铝箔、铝箔复合膜等膜状材料的热封试验,热封面为光滑平面,热封宽度可以根据用户的需求进行设计 |
薄膜材料花纹平面 | 适用于各种塑料薄膜、塑料复合薄膜、纸塑复合膜、共挤膜、镀铝膜、铝箔、铝箔复合膜等膜状材料的热封试验,热封面可以根据用户的需求进行设计 | |
扩展应用 (需特殊附件或改制) | 果冻杯盖 | 把果冻杯放入下封头的开孔中,下封头的开孔和果冻杯的外径配合,杯口的翻边落在孔的边缘,上封头做成圆形,下压完成对果冻杯的热封(注:需定制配件) |
塑料软管 | 把塑料软管的管尾放在上下封头之间,对管尾进行热封,使塑料软管成为一个包装容器 |
测试原理
HST-H3采用热压封口法,将待封试样置于上下热封头之间,在预先设定的温度、压力、和时间下,完成对试样的封口。
该仪器符合多项国家和标准:QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003
技术指标
型号 项目 | HST-H3热封试验仪 |
热封温度 | 室温~300℃ |
控温精度 | ±0.2℃ |
热封时间 | 0.1~999.9s |
热封压力 | 0.05 MPa~0.7MPa |
热封面积 | 330mm×10mm(可定制) |
加热形式 | 双加热 (单加热 可选) |
气源接口 | Ф6mm聚氨酯管 |
气源压力 | 0.4 MPa ~ 0.7 MPa(气源用户自备) |
电源 | 220 V/50Hz |
外型尺寸 | 536 mm (L)×335 mm (B)×413 mm (H) |
主机净重 | 40kg |
触摸屏热封试验仪产品配置
标准配置 | 主机、脚踏开关、微型打印机 |
选购件 | 通信电缆、打印线 |
| 本机气源接口系Ф6mm聚氨酯管;气源用户自备。 指标特点与优势:温度、压力、时间 热封温度:热封头采用铝灌封式技术,保证了封头温度各位置分布均匀性,设备控温系统采用赛成自主研发“定温微控技术”解决传统数字P、I、D温度控制系统存在温度标高微降,把原有40分钟温度自整定时间缩短为5分钟,减少客户测试等待时间。热封压力:双气缸设计全部采用进口SMC元件,双缸钢性连接的同步回路设计,保证测试压力均匀性和操作平稳性。热封时间:HST-H3内置电磁感应阀,双封头充分接触后自动控制热封设定时间,有效避免封头上下测试时造成时间差,真正确保测试时间准确性。
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