包装材料热封仪（可独立控温）适用于测试材料的热封温度、热封时间及热封压力等参数测定。是食品企业、药品企业、日化产品企业、包装及原材料生产企业实验室*仪器。

基础应用

薄膜材料光滑平面

适用于各种塑料薄膜、塑料复合薄膜、纸塑复合膜、共挤膜、镀铝膜、铝箔、铝箔复合膜等膜状材料的热封试验，热封面为光滑平面，热封宽度可以根据用户的需求进行设计

薄膜材料花纹平面

适用于各种塑料薄膜、塑料复合薄膜、纸塑复合膜、共挤膜、镀铝膜、铝箔、铝箔复合膜等膜状材料的热封试验，热封面可以根据用户的需求进行设计

扩展应用 （需特殊附件或改制）

果冻杯盖

把果冻杯放入下封头的开孔中，下封头的开孔和果冻杯的外径配合，杯口的翻边落在孔的边缘，上封头做成圆形，下压完成对果冻杯的热封（注：需定制配件）

塑料软管

把塑料软管的管尾放在上下封头之间，对管尾进行热封，使塑料软管成为一个包装容器

                      型号

项目

HST-H3热封试验仪

热封温度

室温～300℃

控温精度

±0.2℃

热封时间

0.1～999.9s

热封压力

0.05 MPa～0.7MPa

热封面积

330mm×10mm（可定制）

加热形式

双加热 （单加热 可选）

气源接口

Ф6mm聚氨酯管

气源压力

0.4 MPa ～ 0.7 MPa（气源用户自备）

电源

220 V/50Hz

外型尺寸

536 mm (L)×335 mm (B)×413 mm (H)

主机净重

40kg

标准配置

主机、脚踏开关、微型打印机

选购件

通信电缆、打印线

本机气源接口系Ф6mm聚氨酯管；气源用户自备。

指标特点与优势：温度、压力、时间

热封温度：热封头采用铝灌封式技术，保证了封头温度各位置分布均匀性，设备控温系统采用赛成自主研发“定温微控技术”解决传统数字P、I、D温度控制系统存在温度标高微降，把原有40分钟温度自整定时间缩短为5分钟，减少客户测试等待时间。

热封压力：双气缸设计全部采用进口SMC元件，双缸钢性连接的同步回路设计，保证测试压力均匀性和操作平稳性。

热封时间：HST-H3内置电磁感应阀，双封头充分接触后自动控制热封设定时间，有效避免封头上下测试时造成时间差，真正确保测试时间准确性。

包装材料热封仪（可独立控温）