随着数码产品等电子行业不断朝向高功能化、超薄化、小型发展，SMT 贴装行业越来越趋向于“高密度化贴装”。而且随着市场的化，一方面消费者的需求更加多样化，另一方面也要求对于普及型产品进行超高效率的量产。为对应这些需求，生产线工艺配置越来越趋于多样化。同时，为对应激烈的成本竞争压力而将产线转移到新兴国家的企业，目前也面临了相同的困境—新兴国家的人工费高涨。为减低生产成本，“产线自动化”变得越来越重要。

电源

单相AC200～240V（±10%)； 频率：50/60Hz  额定电压为1.6kVA (8A电流MAX)

气源

不使用

接地条件

D种接地（接地电阻值：100Ω以下）

使用温度·湿度

10～35℃ 35-80%RH（不结露）

保存温度·湿度

0～40℃、35～80%RH

外形尺寸

910(W)×1,470(D)×1,500(H)mm(不包括突起部·信号灯)

重量

约500kg

基板搬送方向

右→左、左→右（通过Service Mode切换）

基板搬送基准

前基准、后基准（通过Service Mode切换）

搬送高度

900±20mm （可调整机器垫脚）※使用SMEMA对应时用户自行准备垫脚

基板上下净高

基板上方50mm, 基板下方50mm

基板搬送

传送带方式

传送带宽度调整

自动调整

基板搬送速度

150-600mm/s 使用者可自行设定搬入和搬出时的速度，机器默认设定为200mm/s

检查

炉前炉后基板检查

照明方式

R G B 三色Color Highlight照明

相机

5M工业相机

分辨率

15μm、 10μm

外形尺寸

单轨：50mm×50mm～510mm×610mm(搬送方向×前后方向) 内容双轨：2×(50mm×50mm～510mm×300mm)

板厚

0.4-4.0mm

重量

元件贴装状态下4.0KG以下

板弯

对检查无影响的范围（目标：板弯：±2mm以下）

基板表面

铜箔·镀金·焊锡涂层

基板材质

纸*·环氧玻璃·CEM3  *FPC基板使用的前提：只有通过硅胶（粘性）等材料将挠性基板粘贴于与基本规格相应的治具(金属板等)上时方可使

温度

基板搬送入设备时温度要求为40℃以下

检查元件数量

10,000 个元件/基板

单板数量

300块单板

检查程序名称

48字以内英文字母、数字、符号 (符号：#$%&’()-+=_^~@’｛｝［］)