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仪器介绍96Line高温综合量热仪
高温比热容测试-高温大样品TGA
96Line是法国SETARAM公司研发生产的同步热分析系统。融入多项SETARAM公司的研究领域,可扩展性和高温及超高温的稳定性均在热分析仪器中*,是目前世界上航空综合热分析产品之一,广获*各地的科学家和研发人员的青睐。
部分国内外用户:NASA, 波音公司,洛克希德马丁, 空中客车,GE航空发动机,Air Force Research Laborator.USA,圣戈班,中科院上海硅酸盐研究所,航天703所,湘潭大学等。
*优势&主要特点96Line高温综合量热仪
● *的3D卡尔维式量热传感器,准确测试材料高温比热容
● 高精度Cp测试:误差低于2%
● 宽广的测试温度范围:室温~1600/2000℃
● 模块化设计:在同一模块上可方便和低成本扩充DTA、DSC或与TMA模块的自由切换,而使用同一加热炉、控制单元、气路、气氛控制等设备。
● 超大样品量:TG大样品量100g, 远超常规热分析仪器
● 世界上而稳定的热天平:噪音低至达0.03ug,且不受炉体温度影响
● 上悬式天平设计:降低保浮力效应影响,证精确测定样品质量变化
● 适用多种非标准样品:可悬挂金属片,多层吊篮,筛网状样品容器等
● 腐蚀测试:氧化测试;允许样品涂腐蚀液腐蚀测试;可配备腐蚀气体测试套件
技术亮点
1、HF-DSC Sensor - 三维DSC传感器 (RT - 1600 °C)
2、Drop Sensor-滴落式传感器(RT - 1500 °C)
● 超大样品的量热测试 (5.7ml)
● 采用滴落法进行测试
● *摆脱热流基线漂移造成的测试误差
● 准确测试比热容(Cp)
● 可测试合金形成热及混合/溶解热
在滴落式量热实验中,样品放置于炉体外部的进样器中,通过自动或手动进样器将样品滴落至炉体中,使得样品瞬间由室温升至炉体温度,可以获得样品由室温(T1)升温至此温度(T2)所需要的全部热量,即积分峰面积:
则样品的平均比热容为:
如果要得到样品在某一温度Ti的真比热,则需要进行两次实验,分别将炉体温度设置为T2=Ti+ΔT, T1=Ti-ΔT, 吸热峰面积分别为ΔH2,ΔH1,, 则样品在T1~T2温度区间的平均比热容可作为其温度Ti的比热容:
量热仪使用标准物质(如蓝宝石)进行标定,实验过程中通常将样品及标准物质胶体滴落至量热仪中,取统计平均值进行比热容计算。
3、上天平悬挂式结构
--业内性的高温高性能大样品量TG
• 消除浮力效应干扰
• 力矩集中作用于一点,带来的重复性及再现性
• 灵敏度高,并可容纳大尺寸及重量的样品
• 可悬挂多种非标准样品
• 样品与气氛接触充分
• 特别适用于长时间与气氛反应的TG测试-氧化/腐蚀
4、Calisto软件
• 出色的基线计算与选取功能: Calisto 具有的基线计算技术,可准确整合信号从而对热效应进行精确地分析。
• 强大的图形功能: Calisto 有着*的数据图形化表现技术,助您做出精彩的实验报告。包括线形,色彩选择及色彩梯度,透明度,阴影,图标插入和多图层叠表现等高级技术。
• 去卷积/峰分离功能: Calisto能分离重叠的峰值以实现和数且分离后的峰数据可独立输出。
• 曲线图表直接输出至Word: charts图表可自动调整大小以达到分辨率, 方便输出和打印复制。
• 全自动比热容测测试及计算:强大的比热测试及计算功能, 只需轻点鼠标即可一气呵成。
数学处理功能
- 比热容测定 | -TMA (alpha点,真实alpha和平均 alpha 点) |
- 峰值分离 | - 温度校正 |
- 反滤波 | - 质量变化 |
- 玻璃化转变 | - 去皮 |
- 回归分析 -数据拟合 | - 导数 (不同类型的滤波器) |
- 自定义方程 | - 滤波(高斯和Savitzky & Golay) |
- *基线设定 | - 曲线分割成各部分 |
- DSC的反应过程 | - 斜率校正 |
- 基线扣除 | - 自然对数 |
- 标准差 | - 阻力点 |
- 积分 | - 去除数据尖峰等 |
技术参数
主机参数 | |
主机工作温度范围 | 室温至1600°C/(可扩展至2000 °C/) |
程控升温速率 | 0.001至99°C/分钟 |
3D传感器参数 | |
特点与功能 | 同时具有滴落样品及升温扫描功能,用于精确测定样品比热容,样品混合热及合金形成热效应。 三微量热,样品和参比各有20对热电偶用于测定样品热效应 |
Drop传感器工作温度范围 | 室温至1500 °C |
Drop传感器样品量 | 5.3mL(Φ14.5mm * H 35mm) |
RMS噪音 | 0.05μW/μl |
比热测定方式 | 线形升温法,台阶法,滴落法 |
比热测定准确度 | 1% |
比热测定范围 | >0.001Jg-1K-1 |
3D传感器工作温度范围 | 室温至1600°C |
3D传感器样品量 | 0.45mL |
RMS噪音 | 0.18μW/μl |
软件功能 | |
标准配备比热计算及峰分离功能 | |
功能扩展及升级能力 |