蔬菜水果薄膜包装袋透气孔激光打孔机：

此设备为定制化模切机，需要根据后的测样结果，根据激光设备所使用材料不同，其配置、加工幅面、激光器的选择和终机器设计方案不同。所有机型都配有行业解决方案、加工演示视频，并可提供免费打样，详情配置、价格、图片样品等。

蔬菜水果薄膜包装袋透气孔激光打孔机技术参数

工作方式：模切、打孔、虚线、波浪线、打标、半切

模切面积：0-800mm（可定做）
模切速度：0-300m/min
激光功率：60-300W(进口激光器)
小线宽：0.02mm
重复精度：0.001mm
工作温度：0°C-40°C
功    率：3000W
支持格式：AI/CDR/PCT/DXF等多种文件格式
耗 气 量：5L/min

有兴趣可联系李小姐： 1 5 8 7 4 0 8 2 1 3 0