产品介绍

用于硅晶片的全光学非接触式厚度传感器

高动态范围，能够测量混乱的表面

能够在湿蚀刻过程中进行原位测量

SIT-200使用高速扫频可调激光器（而不是宽带光源）来探测被测晶片。这样就可以对每个波长进行更高功率的测量，从而实现高动态范围。即使在未抛光的晶片上，例如在湿蚀刻期间/之后，也可以进行厚度测量。硅晶圆厚度传感器由准确调谐的波长扫描激光源，聚焦传感器和光接收器（PD）构成。波长扫描光聚焦在目标上，并且在通过传感器后，PD会检测到从目标表面反射回来的干涉图样。

产品参数

测量对象：硅片

可测厚度：10~500（n = 3.5）μm

光源：波长扫描激光源

（1515~1585）nm

光输出功率：0.6，激光等级1 mW

引导光源：红色LD，激光等级1M

测量时间：min.20 ms

重复性：小于0.1（3σ）μm

监控输出：干扰信号（电气）

PC接口：以太网

电源：AC 100-240（50/60 Hz）V

尺寸（宽x高x深）：364 x 147 x 391 mm

重量：9.0 kg