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INFRAMET热像仪DTR原理介绍

时间:2020-09-27      阅读:1550

产品介绍:
使用具有非常短的焦距(范围从大约1mm到大约10mm)的宽/极宽FOV(从大约20º到大约120º)的光学器件构建的热成像仪正变得越来越流行。测试此类成像器是一项挑战,因为它们的分辨率非常低 
DTR可以视为经典DT系统的特殊版本。两种系统均用作可变目标投影仪,使用一系列参考目标将其图像投影到经过测试的热像仪。当使用相对短的焦距和小孔径的折射准直仪来构建DTR系统时,经典的DT系统是使用相对长的焦距和大孔径的反射准直仪来构建的。因此,与相同的成像仪看到DT系统投影的目标相比,被测试的成像仪将DTR系统投影的相同红外参考目标视为更大的目标。从数学上讲,这意味着DTR系统可以投射空间频率为4格的目标的图像,比典型的DT系统低几倍。
使用DTR系统测试的热像仪测试的奈奎斯特空间频率(等于1/2 IFOV)可以低至0.02lp/mrad(使用17um传感器且焦距等于0.68mm的物镜的热像仪)。几乎可以测试市场上所有超宽视野的成像仪,然后DT系统配备两个焦距和视野不同的两个准直仪,从而可以根据被测成像仪的分辨率和视野选择准直仪。通常提供用于测试LWIR成像仪的版本,但是,可以选择提供它来测试MWIR成像仪。
参数:
RCOL430准直仪
型号:RCOL 430L或RCOL430M
准直型:屈光
光圈:40mm
焦距:300mm
光谱范围:8-14 µm(RCOL430L)或3-5 µm(RCOL430M)
空间分辨率:> 3 lp / mrad(在轴上)
透射率:> 93%
视场:8º
TCB-2D黑体
孔径:50 x 50 mm
环境温度:20ºC时,温度范围0ºC至+100ºC
差分温度范围:-20ºC至+80ºC
发射率:0.98±0.005
温度均匀度:<0.01ºC或0.4%| T-Tamb |
设定点和分辨率:1 mK
稳压稳定性:±2 mK @ΔT=10ºC
总温度不确定度[ºC] :0.001 x | T-Tamb | + 0.01 [ºC]
稳定时间:<30s
电脑控制:USB 2.0
电源:115-230VAC 50 / 60Hz
操作/ 贮存温度:+5 ºC至+45 ºC /-10 ºC至+60 ºC
计算系统
PC:典型的现代PC机
图像采集卡no1:动态8位,SNR> 256
输入信号格式-PAL,NTSC
图像采集卡no2号:接口之一:CL,GigE,LVDS,HD-SDI,HDMI,SPI,UART
TCB控制程序:黑体和旋转轮的控制
SUB-T程序:机读旅行证件测量中的计算机支持

 

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