相关产品介绍：
真空传感器
描述：
HEIMANN HVS真空传感器系列包含采用硅微加工技术的新型创新传感器芯片。硅批处理技术可实现小型化和低成本的大批量生产。特殊要求可以从1E-5mbar到1E-2mbar的标准测量范围扩展到1E-1mbar。
参数：
-外壳：TO39
-芯片尺寸：4.0 x 4.0
-传感器电阻RP（典型值）：8.5
-片上参考电阻RK（典型值）：8.5
-max电源电压U0：3.2
-工作温度：-20..120
-储存温度：-40..120

热电堆传感器
描述：
热电堆传感器产生与检测到的辐射成比例的小的热电电压。根据“非分散红外光谱”的原理，这些传感器可用于确定表面温度或测量某些气体浓度，例如CO2，CO，N2O或碳氢化合物。我们的热电堆传感器可以在-20至+ 120°C（对于HTS-HT为-20至180°C）之间的温度下运行，并且通常配备有一个热敏电阻基准来确定传感器的外壳温度，该温度通常等于环境温度。传感器采用标准TO-39封装，TO-46封装和Micro TO封装。
热电堆模块
描述：
Heimann热电堆模块是非接触式温度计，在同一外壳中包括一个高灵敏度的热电堆传感器和一个信号调节电路。热电堆模块可以出厂时校准到定义的物体温度范围，有无内部温度补偿功能可减少环境温度影响，甚至可调节至固定增益。这些器件采用标准的TO-39 / TO-5封装（HIS系列），安装在印刷电路板（HTIA系列）或SMD封装（HCM系列）中。不同类型的信号调节ASIC可以在数字SM-Bus或PWM输出上提供模拟输出电压或计算出的温度。主要应用是非接触式温度测量。