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面议Tamura田村TLF-206-93F无铅锡膏特点简介：
· 本产品采用无铅焊锡合金（锡/银/铜）制成
· 连续印刷时粘度也不会产生经时变化，具有良好的稳定性
· 在0.5mm间距的CSP等微小零件上也显示了良好的焊接性能
· 使用J-STD级L0助焊剂，具有高可靠性
· 焊接性能良好，对于各种不同零件都显示出的湿润性
· 无铅焊接，即使高温回流条件下，也显示良好的焊接性
Tamura田村TLF-206-93F无铅锡膏规格参数：
| 项目 | 特性 | 试验方法 |
| 合金成分 | Sn95.5/Ag3.9/Cu0.6 | JIS Z 3282(1999) |
| 融点 | 216~221℃ | 使用DSC检测 |
| 锡粉粒度 (μm) | 20~41μm | 使用雷射光折射法 |
| 锡粉形状 | 球状 | JIS Z 3284(1994) |
| 助焊剂含量 (%) | 11.6% | JIS Z 3284(1994) |
| 卤素含量 (%) | 0.0% | JIS Z 3197(1999) |
| 粘度 (Pa·s) | 200Pa.s | JIS Z 3284(1994) |
