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面议Tamura田村TLF-206-107无铅锡膏特点简介：
· 本产品采用无铅焊锡合金（锡/银/铜）制成
· 连续印刷时粘度也不会产生经时变化，具有良好的稳定性
· 高速印刷时也能显示良好的稳定性
· 印刷时暂停一段时间后依然具有良好的稳定性
· 能有效降低空洞
· 能有效改善预加热时锡膏的塌陷问题
· 无铅焊接，即使高温回流下也显示出良好的耐热性
· 在0.4mm间距的微小零件上也显示了良好的焊接性能
Tamura田村TLF-206-107无铅锡膏规格参数：
| 项目 | 特性 | 试验方法 |
| 合金成分 | Sn95.5/Ag3.9/Cu0.6 | JIS Z 3282(1999) |
| 融点 | 216~221℃ | 使用DSC检测 |
| 锡粉粒度 (μm) | 20~38μm | 使用雷射光折射法 |
| 锡膏含量 (%) | 88.8% | JIS Z 3284(1994) |
| 卤素含量 (%) | 0.0% | JIS Z 3197(1999) |
| 粘度 (Pa·s) | 180Pa.s | JIS Z 3284(1994) |
