无铅锡膏TAMURA TLF-401-11

无铅锡膏TAMURA TLF-401-11

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2023-03-17 08:04:51
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Tamura田村TLF-401-11无铅锡膏特点简介：

· 本产品采用无铅焊锡合金(锡/铋)制成 

· 可用普通空气回流焊接

· 回流焊接温度比Sn/Pb共晶锡膏的温度更低

· 连续印刷时粘度也不会产生经时变化，具有良好的稳定性

· 焊接性能良好，对于各种不同零件都显示出的湿润性


Tamura田村TLF-401-11无铅锡膏规格参数：

项目特性试验方法
合金成分Sn42.0/Bi 58.0JIS Z 3282(1999)
融点139℃使用DSC检测
锡粉粒度 (μm)25~45μm使用雷射光折射法
助焊剂含量 (%)9.5%JIS Z 3284(1994)
卤素含量 (%)0.0%JIS Z 3197(1999)
粘度 (Pa·s)210Pa.s

JIS Z 3284(1994)


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