有铅锡膏TAMURA RMA-20-31

有铅锡膏TAMURA RMA-20-31

参考价: 面议

具体成交价以合同协议为准
2023-03-17 07:53:13
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产品简介

TAMURA田村RMA-20-31有铅锡膏特点简介：·芯片周边锡珠基本不会产生·回流焊之后

详细介绍

TAMURA田村RMA-20-31有铅锡膏特点简介：

· 芯片周边锡珠基本不会产生

· 回流焊之后，助焊剂均匀涂布，因此不会产生通道不良

· 焊接性能良好，对于各种不同零件都显示出的湿润性

· 连续印刷时粘度也不会产生经时变化，具有良好的稳定性

TAMURA田村RMA-20-31有铅锡膏规格参数：

品名RMA-20-31测试方法
合金构成 (%)Sn62.8/Pb36.8/Ag0.4JIS Z 3282(1986)
融点 (℃)179~183DSC测定
焊料粒径 (μm)20~38激光分析
锡粉形状球状JIS Z 3284(1994)
助焊剂含量 (%)9.8±0.3%JIS Z 3284(1994)
卤素含量 (%)0.0JIS Z 3197(1994)
粘度 (Pa·s)160-190JIS Z 3284(1994)
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