无铅锡膏TAMURA TLF-204-93KD-上海衡鹏企业发展有限公司手机版

详细介绍

TAMURA田村TLF-204-93KD无铅锡膏特点简介：

· 采用无铅(锡/银/铜系)焊锡合金

· 很少产生锡球

· 在CSP的0.4mm间距细调模式获得良好的润湿性

· 连续印刷时粘度变化小，印刷质量稳定

· 可焊性，润湿性良好在各个部分

· 在高的峰值温度下也具有优异的焊锡性

TAMURA田村TLF-204-93KD无铅锡膏规格参数：

项目	特性	试验方法
合金成分	Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5	JIS Z 3282(1999)
融点	216~220 ℃	使用DSC检测
锡粉粒度 (μm)	20～41um	使用雷射光折射法
锡粉形状	球状	JIS Z 3284(1994)
助焊剂含量 (%)	11.9±0.3%	JIS Z 3284(1994)
卤素含量 (%)	0.10%以下	JIS Z 3197(1999)
粘度 (Pa·s)	200±40 Pa.s	JIS Z 3284(1994) Malcom PCU型粘度计25℃
水溶液电阻试验	2×10⁴Ω.cm以上	JIS Z 3197(1999)
绝缘电阻试验	5×10⁸Ω以上	JIS Z 3284(1994)
流移性试验	0.15mm以下	把锡膏印刷于瓷制基板上，以150℃加热60秒钟。从加热前后的焊锡宽度测出流移幅度。STD-092b*
溶融性试验	几无锡球发生	把锡膏印刷于瓷制基板上，溶融加热后，用50倍显微镜观察之。STD-009e*
焊锡扩散试验	76%以上	JIS Z 3197(1986)
铜板腐蚀试验	无腐蚀情形	JIS Z 3197(1986)
锡渣粘性测试	合格	JIS Z 3284(1994)