无铅无卤锡膏TAMURA TLF-204F-SHK-上海衡鹏企业发展有限公司手机版

详细介绍

TAMURA田村TLF-204F-SHK无铅无卤锡膏特点简介：

· 采用无铅(锡/银/铜系)焊锡合金

· 连续印刷时粘度变化小，印刷质量稳定

· 在CSP的细调模式获得良好的润湿性

· 在预热过程不出现暴跌情况

· 在高的峰值温度下也具有优异的焊锡性

· 即使不清洗助焊剂残留也具有优异的可靠性

TAMURA田村TLF-204F-SHK无铅无卤锡膏规格参数：

项目	特性	试验方法
合金成分	Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5	JIS Z 3282(1999)
熔点	216～220℃	使用DSC检测
锡粉粒度	10~30μｍ	使用激光折射法
锡粉形状	球状	JIS Z 3284(1994)
助焊液含量	12.2%	JIS Z 3284(1994)
氯含量	0.0 %	JIS Z 3197(1999)
黏度	210Pa·s	JIS Z 3284(1994) Malcom PCU 型黏度计 25℃
水溶液电阻试验	1×10⁴Ω･cm以上	JIS Z 3197(1999)
绝缘电阻试验	1×10⁸Ω以上	JIS Z 3284(1994)
流移性试验	小于 0.20mm	把锡膏印刷于瓷制基板上，以 150℃加热 60秒，从焊锡加热前后的宽度测出流移幅度。STD-092b※
锡球试验	几乎无锡球发生	把锡膏印刷于瓷制基板上，溶融加热后用 50倍显微镜观察之。STD-009e※
焊锡扩散试验	75%以上	JIS Z 3197(1986)
铜板腐蚀试验	无腐蚀	JIS Z 3197(1986)
回焊后锡膏残留物黏滞力测试	合格	JIS Z 3284(1994)