FINEDEL DSR-8000P11-11HV碱性显像型绿色液态UV防焊喷涂油墨。

·本制品有良好的耐热性。

·本制品有良好的耐化金性。

·本制品为无卤素产品。

使用方法：

本品是二液性，使用前将主剂DSR-8000P11-11HV 和硬化剂 CA-8000P11-11HV，稀释剂MC-164按照 4Kg：1Kg：1.4Kg之质 量比混合，搅拌 30 分钟后使用。

混合搅拌后的油墨,务必请在 24 小时以内使用(建议在 12 小时以内用完)。

注意事项：

(1)清洗网版请使用酯类及塞苏类溶剂酯类及塞苏类溶剂的混合溶剂。

(2)本制品无需稀释。若有必要粘调, 请使用专用稀释剂 MC-164。

(3)电路板经表面处理后，应避免手污染及油污, 请尽快涂布印刷，避免污染表面。

(4)印刷油墨后的电路板，预烤温度以 75℃为宜，因烤箱的类型、热容量、基板放入数量等因

素而有所不同。在设定预烤温度前,  请多做实验加以确认。

如果预烤不足,  涂膜将发粘在曝光时粘底片； 如果预烤过度,  将导致显影不良。

(5)本品主剂属于可燃物可燃性液体类，硬化剂属于可燃物可燃性固体类，

请避开在有火气之场所使用。

(6)本品主剂和硬化剂含有溶剂，请在有强制排气设备场所。

(7)本品保存于 25℃以下阴暗处。

基板制程例

1.基板表面处理：酸处理+刷磨

2.涂工（焊锡面）： 湿膜厚65~75um

3. 静置：室温   2～3 分钟

4. 预烤：75℃ 40 分钟

5. 曝光：200～300mJ/cm2(油墨面上)

6. 显像：1%碳酸钠, 29～30℃，60～100 秒

            喷液压      上下：0.2  MPa

7. 后烘烤：正常条件：150℃ 30 分钟

8. ※UV 后曝光 ：1000mJ/cm2( 80W/cm  ,3 灯,  5m/min)

※1 UV 后曝光工程，仅为提高涂膜在化金，喷锡处理中使用活性较强之助焊液时执行。

※2 在后制程使用 UV 文字油墨时因文字油墨种类，与防焊油墨贴紧性不同，需仔细确认。