低温焊接专用底填胶ASEC  39-ICH08

低温焊接专用底填胶ASEC 39-ICH08

参考价: 面议

具体成交价以合同协议为准
2022-06-28 11:15:03
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产品简介

39-ICH08_ASEC低温焊接专用底填胶特点:Thisproductwhichbalancedcuringagent

详细介绍

39-ICH08_ASEC低温焊接专用底填胶特点:


This product which balanced curing agent. It is possible to obtain characteristic of both LOW CTE and LOW TEMP CURING.



39-ICH08_ASEC低温焊接专用底填胶Liquid state:


Property

Typical Value

Test Condition

Chemical

Epoxy (Black)


Specific Gravity

1.4

@25˚C

Thixotropic index

1.0

12s-1 / 120s-1

Viscosity

4.200 mPa・s

Cone plate type, 120s-1




39-ICH08_ASEC低温焊接专用底填胶Cured state:


Property

Typical Value

Test Condition

Tensile Modulus

4.6 Gpa

25˚C, DMA

Tg

120 ˚C

DMS

CTE α1/α2

39/105  ppm/˚C

TMA

Tensile shear strength

16 Mpa

JIS K 6850

Volume resistivity

2.28 x 1015Ω・cm

JIS K 6911

Surface resistivity

9.7 x 1015Ω

JIS K 6911

Dielectric constant

3.08

1.0GHz

3.05

2.45GHz

Dielectric loss tangent

0.015

1.0GHz

0.015

2.45GHz




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