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面议晶圆键合机 Wafer Bonding系列介绍： |
晶圆键合机应用于晶圆临时性键合/解键合（Wafer Bonding/Debonding)工艺
晶圆键合机 Wafer Bonding系列特点： |
4”-8”/8”-12” 晶圆适用，支持极薄化晶圆的键合。 |
可选真空热压/UV/激光等键合方式。 |
键合机智能测绘料篮内晶圆，兼容晶圆料篮、晶圆盒装卸料。 |
键合机支撑晶圆、产品晶圆进行自动对准。 |
晶圆键合机可自动完成晶圆键合（Wafer Bonding)工艺。 |
可选配晶圆键合后的在线检测功能。 |
工控机+Windows系统。 |
SECS/GEM 或简易联网能力。 |
品名 | Wafer Bonding系列（晶圆键合机） |
键合晶圆尺寸 | 4”-8”/8”-12” |
支持体基板 | 玻璃 |
键合装置：真空热压/UV/激光 | 定制 |
粘贴装置 | 搭载 |
晶圆盒形式 | 兼容晶圆料篮、晶圆盒装卸料 |
其他 | SECS/GEM 或简易联网能力 |
