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塑料剪钳MERRY 160S-125/16S-150
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快力斜嘴钳MERRY CT160F-125/CT160F-150
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尖嘴钳MERRY FBP30
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电剪刀MERRY HT180DX/HT180/HT200
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剪MERRY SX5/SX10/SX15
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小型平行除锡镊子HAKKO FM-2023
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高温热风枪HAKKO FR-803B
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高温热风枪HAKKO 881/882
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热风式扁平继承电路拔放台HAKKO FR-801
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热风式扁平继承电路拔放台HAKKO FR-802
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热熔胶枪HAKKO 804
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熔锡炉HAKKO FX-300
面议MIS-CA1804T/MIS-CA1303T半导体用光掩模缺陷检查装置特点： |
高速，高感度Die-DB检查 |
可以很灵敏的检测出CD缺陷 |
可以离线回放检查 （如果需要在离线回放检查时同时进行处理，需要另外追加 PC设备） |
可以进行Die和DB检查领域的混合检查（选配项） Allowed combination inspection of Die-DB and Die-Die |
可以对应MIS-CA1804T / 180nm设计规则 （最小检出缺陷尺寸：250nm） |
可以对应MIS-CA1303T / 130nm设计规则 （最小检出缺陷尺寸：180nm） |
