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面议TAMURA田村RMA-020-FP有铅锡膏特点简介：
· 在0.3-1.0mm间距的微小零件上也显示了良好的焊接性能
· 在QFP的端面能形成稳定的填角(FILET)
· 焊接性，尤其对贴片元件等润湿性良好
· 基本不会产生锡球
· 具有优良的脱模性能，非常适合于精密零件的印刷
TAMURA田村RMA-020-FP有铅锡膏规格参数：
| 品名 | RMA-020-FP | 测试方法 |
| 合金构成 (%) | Sn62/Pb36/Ag2 | JIS Z 3282(1986) |
| 融点 (℃) | 179 | DSC测定 |
| 焊料粒径 (μm) | 22~45 | 激光分析 |
| 锡粉形状 | 球状 | JIS Z 3284(1994) |
| 助焊剂含量 (%) | 9.5±0.3 | JIS Z 3284(1994) |
| 卤素含量 (%) | 0.13±0.01 | JIS Z 3197(1994) |
| 粘度 (Pa·s) | 230 | JIS Z 3284(1994) |
