无铅锡膏 TAMURA  TLF-204-153

无铅锡膏 TAMURA TLF-204-153

参考价: 面议

具体成交价以合同协议为准
2022-06-24 11:20:35
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上海衡鹏企业发展有限公司

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产品简介

●TLF-204-153特长:·本产品采用无铅焊锡合金(锡/银/铜)制成;·连续印刷时粘度也不会产生经时变化,具有良好的稳定性;·在0.3mm间距的CSP等微小零件上也显示了良好的焊接性能;·焊接性能良好,对于各种不同零件都显示出的湿润性;·无铅焊接,即使高温回流条件下,也显示良好的焊接性;·可用于空气回流及氮气回流

详细介绍

 TLF-204-153特长:

·本产品采用无铅焊锡合金(锡/银/铜)制成;

·连续印刷时粘度也不会产生经时变化,具有良好的稳定性;

·在0.3mm间距的CSP等微小零件上也显示了良好的焊接性能;

·焊接性能良好,对于各种不同零件都显示出的湿润性;

·无铅焊接,即使高温回流条件下,也显示良好的焊接性;

·可用于空气回流及氮气回流。


 TLF-204-153规格:

品名

TLF-204-153

测试方法

合金构成(%)

Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5

JISZ3282(1999)

融点(℃)

216-220

DSC 测定

焊料粒径(μm)

20-38

激光分析

助焊剂含量(%)

11.8

JISZ3284(1994)

卤素含量(%)

0

JISZ3197(1999)

粘度(Pa·s)

210

JISZ3284(1994)


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