无铅锡膏 TAMURA TLF-204-167

无铅锡膏 TAMURA TLF-204-167

参考价: 面议

具体成交价以合同协议为准
2022-06-24 11:13:23
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上海衡鹏企业发展有限公司

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产品简介

【已停产，代替品TLF-204-171AK，点击查看】TAMURA无铅锡膏TLF-204-167特点：l本产品采用无铅焊锡合金(锡/银/铜)制成

详细介绍

【已停产，代替品TLF-204-171AK，点击查看】


TAMURA 无铅锡膏 TLF-204-167特点：

 l本产品采用无铅焊锡合金(锡/银/铜)制成；

 l连续印刷时粘度也不会产生经时变化，具有良好的稳定性

 l芯片周边锡珠基本不会产生；

 l高温回流下具有优良的可焊性；

 l无需清理焊剂残余即可获得的可靠性能.


TAMURA 无铅锡膏 TLF-204-167参数：

品名

特性

测试方法

合金成分

Sn96.5/ Ag3.0/ Cu0.5

JISZ3282（1999）

融点

216~220oC

DSC测定

焊料粒径

20~38μm

激光分析

焊料颗粒形状

球状

Annex 1 to JIS Z 3284（1994）

助焊剂含量

11.7%

JIS Z 3284（1994）

卤素含量

0.0%

JIS Z 3197（1999）

粘度

200Pa·s

25 oC 粘度计测量


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