无铅锡膏TAMURA TLF287-171AT

无铅锡膏TAMURA TLF287-171AT

参考价: 面议

具体成交价以合同协议为准
2022-06-24 10:50:40
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上海衡鹏企业发展有限公司

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产品简介

TamuraTLF287-171AT无铅锡膏特点简介：即使高温回流下也显示出良好的耐热性本产品采用无铅焊锡合金(锡/银/铜)制成在高温高湿下

详细介绍

Tamura TLF287-171AT无铅锡膏特点简介：

即使高温回流下也显示出良好的耐热性

本产品采用无铅焊锡合金(锡/银/铜)制成

在高温高湿下，也具有优异的绝缘特性

可用于大气回流



TAMURA无铅锡膏TLF287-171AT规格参数

项目

TLF287-171AT

试验方法

合金成分

Sn / Ag3.0 / Cu0.7 / Bi4.5 / Sb5.0 系

JIS Z 3910(2017)

熔点 

209~226℃

JIS Z 3198-1(2014)

焊料粒径

20~38μm

使用雷射光折射法

锡粉形状

球状

JIS Z 3284-2(2014)

助焊剂含量

12.0%

JIS Z 3197(2012) 

卤素含量

低于0.05%

JIS Z 3197(2012) 

粘度

200Pa.s

JIS Z 3284-3(2014) 

Malcom PCU型粘度计25℃

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