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面议TAMURA无铅锡膏TLF-204-21A特点： |
对助焊剂残留物具有优异的抗裂性 |
采用无铅(锡/银/铜系)焊锡合金 |
在高温高湿下，也具有优异的绝缘特性 |
用于N2回流 |
焊接性良好，对镀金部位也有充分的润湿性 |
连续印刷时粘度的经时变化小，印刷质量稳定 |
对0.4mm间距的微小焊盘也有良好的印刷性 |
TAMURA无铅锡膏TLF-204-21A规格参数 |
项目 | TLF-204-21A | 试验方法 |
合金成分 | 锡96.5/ 银3.0 / 铜 0.5 | JIS Z 3282（1999） |
熔点 | 216~ 220 ℃ | 使用DSC检测 |
焊料粒径 | 20 ~41μm | 使用雷射光折射法 |
锡粉形状 | 球状 | JIS Z 3284（1994） |
助焊剂含量 | 11.3% | JIS Z 3284（1994） |
卤素含量 | 0.0% | JIS Z 3197 (1999) |
粘度 | 210 Pa.s | JIS Z 3284(1994)附属书6 Malcom PCU型粘度计25℃ |
