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面议TAMURA无铅锡膏TLF-204-93特点： |
采用无铅(锡/银/铜系)焊锡合金 |
对CSP等0.5mm间距的微小焊盘也有良好的润湿性 |
连续印刷时粘度的经时变化小，可获得稳定的印刷效果 |
可焊性很好，应对各种部品都能展示良好的润湿性 |
属于无铅锡膏，在高温回流曲线条件下也能显示良好的回流效果 |
TAMURA无铅锡膏TLF-204-93规格参数 |
项目 | TLF-204-93 | 试验方法 |
合金成分 | 锡96.5/ 银3.0 / 铜 0.5 | JIS Z 3282（1999） |
熔点 | 216~ 220 ℃ | 使用DSC检测 |
焊料粒径 | 20~41μm | 使用雷射光折射法 |
锡粉形状 | 球状 | JIS Z 3284附属书1 |
助焊液含量 | 11.6% | JIS Z 3284(1994) |
氯含量 | 0.1% 以下 | JIS Z 3197 (1999) |
粘度 | 200 Pa.s | JIS Z 3284(1994)附属书6 Malcom PCU型粘度计25℃ |
