低空洞/低气泡锡膏/low void solder pasteTAMURA TLF-204-GT01

低空洞/低气泡锡膏/low void solder pasteTAMURA TLF-204-GT01

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具体成交价以合同协议为准
2022-06-23 12:24:13
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产品简介

低空洞/低气泡锡膏/lowvoidsolderpasteTLF-204-GT01特点：低空洞在各种金属的上锡性良好QFN铜端面的上锡良好放置后印刷性良好低空洞/低气泡锡膏/lowvoidsolderpasteTLF-204-GT01规格参数：金属組成Sn96

详细介绍

低空洞/低气泡锡膏/low void solder paste TLF-204-GT01特点：

低空洞

在各种金属的上锡性良好

QFN铜端面的上锡良好

放置后印刷性良好

 低空洞/低气泡锡膏/low void solder paste TLF-204-GT01规格参数：  

金属組成

Sn96.5/Ag3/Cu0.5

JIS Z 3282(2006)

固相温度/液相温度

216℃/220℃

DSC

锡粉末粒度

20～38

激光回折

粘度（Pa·ｓ）

165±30

JIS Z 3284(2014)

触变指数

0.54±0.05

JIS Z 3284(2014)

助焊剂含有量（％）

11.4±0.3

JIS Z 3197(2012)

助焊剂类型

ROL0

IPC J-STD-004B

助焊剂中盐酸含有量（％）

0.0%

JIS Z 3197(2012) 电位差滴定法

绝缘阻抗

1E+09Ω以上

JIS Z 3284 (2014) 

85℃/85% 1000h

铜板腐蚀

无腐蚀

IPC J-STD-004B

40℃/90% 96hr

铜镜实验

无渗透

40℃/90% 96hr

室温24h


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