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主要特色: +顶面/底面/红外线对准 +定制照明可减少衍射曝光光学 +手动或自动台 +从 2mm到150mm 的晶圆或方形加工 +处理易碎、翘曲或不平整的晶片和碎 片 +顶部小至几毫米的碎片通过底边对齐 +高精度键合对准 +用于全晶圆纳米范围的压印光刻