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分析仪器物理仪器光学二次元三次元投影仪-能散型XRF
面议二手刻蚀机OXFORD PLASMALAB 800 PLUS现货供应
面议OXFORD IONFAB 300 PLUS二手刻蚀机
面议OXFORD NGP 1000 TR二手刻蚀机现货供应
面议OXFORD PLASMALAB二手刻蚀机现货供应
面议OXFORD PLASMALAB 133二手刻蚀机现货供应
面议刻蚀机二手现货供应OXFORD PLASMALAB 80 PLUS
面议OXFORD PLASMALAB 90 PLUS二手刻蚀机现货供应
面议MATTSON ASPEN II二手刻蚀机现货供应
面议MATTSON二手刻蚀机 ASPEN III现货供应
面议MATTSON ASPEN III NEXION二手刻蚀机现货供应
面议二手刻蚀机现货供应MATTSON PARADIGM
面议随着半导体芯片工艺技术的发展,工艺技术节点进入28纳米以及14nm等更*等级,随着工艺流程的延长以及越趋复杂,每个晶片在整个制造过程中需要超过200道清洗步骤, 晶圆清洗变得更加复杂、重要以及富有挑战性; 清洗设备以及工艺也必须推陈出新,使用新的户物理及化学原理,在满足使用者的工艺需求条件下,也兼顾降低晶圆清洗成本和兼顾环境保护;
ULTRON S2XX/S3XX
设备平台: ULTRON S-Series
晶圆尺寸: 200mm/300mm,
相关技术: 全自动旋转式湿法清洗适用制程: 晶体管, 连接体, 图形化, *内存, 封装
名 称 | 描 述 | |
型号 | Ø ULTRON S2XX | Ø ULTRON S3XX |
晶圆尺寸 | Ø 200mm | Ø 300mm |
上料端口 | Ø 4个 | Ø 4个 |
工厂自动化 | Ø OHT possible | Ø OHT possible |
腔体 | Ø 8个 | Ø 12个, 双层三排 |
化学品供应 | Ø 多腔体可用 | Ø 多腔体可用 |
产能 | Ø Max=295 | Ø Max=590 |
机械手臂 | Ø Index Robot : 1个 晶圆传送机械手:2个 | Ø Index Robot : 1个 晶圆传送机械手:2个 |
尺寸 | Ø 2520(W)x 4180(D) x3800(H) | Ø 2400(W)x 4720(D) x2555(H) |