至纯科技 单片式湿法清洗设备 Ultron S200/S300

至纯科技 单片式湿法清洗设备 Ultron S200/S300

参考价: 面议

具体成交价以合同协议为准
2022-05-27 11:30:34
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青岛佳鼎分析仪器有限公司

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产品简介

随着半导体芯片工艺技术的发展,工艺技术节点进入28纳米以及14nm等更*等级,随着工艺流程的延长以及越趋复杂,每个晶片在整个制造过程中需要超过200道清洗步骤,晶圆清洗变得更加复杂、重要以及富有挑战性

详细介绍

随着半导体芯片工艺技术的发展,工艺技术节点进入28纳米以及14nm等更*等级,随着工艺流程的延长以及越趋复杂,每个晶片在整个制造过程中需要超过200道清洗步骤, 晶圆清洗变得更加复杂、重要以及富有挑战性; 清洗设备以及工艺也必须推陈出新,使用新的户物理及化学原理,在满足使用者的工艺需求条件下,也兼顾降低晶圆清洗成本和兼顾环境保护;

单片湿法设备的工艺应用

单片清洗的亮点 

ULTRON S2XX/S3XX

设备平台: ULTRON S-Series

晶圆尺寸: 200mm/300mm, 

相关技术: 全自动旋转式湿法清洗适用制程: 晶体管, 连接体, 图形化, *内存, 封装

名           称

描                            述

型号

Ø   ULTRON  S2XX
Ø  ULTRON S3XX

晶圆尺寸

Ø   200mm
Ø  300mm

上料端口

Ø   4
Ø  4

工厂自动化

Ø   OHT possible
Ø  OHT possible

腔体

Ø   8
Ø  12双层三排

化学品供应

Ø   多腔体可用
Ø  多腔体可用

产能

Ø   Max=295
Ø   Max=590

机械手臂

Ø   Index Robot : 1
      晶圆传送机械手:2
Ø   Index Robot : 1
     晶圆传送机械手:2

尺寸

Ø   2520(W)x 4180(D) x3800(H)
Ø   2400(W)x 4720(D) x2555(H)

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