对于现阶段而言，想要完成芯片的制造，肯定是离不开光刻机的，特别是7nm以下的芯片，没有ASML的EUV光刻机，根本制造不出来！

ASML作为的光刻机厂商，其产品也长期处于供不应求的状态，谁能够优先获取EUV光刻机，就能够占据更多的，台积电能够得到过半光刻机的产能，就是得益于其股东的身份。

目前能够获得EUV光刻机的厂商，除了台积电、三星以及英特尔之外，几乎就没了，中芯国际早在三年前就订购了一台，至今都没有任何出货的消息。

受到相关限制的影响，ASML公司的出货出现了问题，不用说*的EUV光刻机，就算是已经被淘汰的DUV光刻机，想要进入中国市场都很难。

也正是因为想买都买不到，引起了很多芯片厂商的不满，外加上相关限制导致的缺芯状态，也加速了厂商选择其它路径生产芯片的进程，一旦新技术被大量应用，EUV光刻机就很有可能被淘汰！

芯片技术研发化

此前各个国家太过于相信“科技化”，直到相关限制的到来，才*清醒了过来，美试图重新掌控半导体领域的计划，被所有国家给直接否决了，此前英伟达收购ARM失败，就很好的证实了强硬的态度。

日企佳能作为光刻机的鼻祖，但在无情的打压之下，只好放弃研发，但其技术底蕴还是存在的，目前已经官宣重新开启光刻机的研发，并且还和铠侠半导体展开了合作，共同研发了NIL工艺。

经过相关实验论证，NIL工艺可以在不使用EUV光刻机的情况下，至少能够保证实现5nm的芯片制造，预计在2025年就能够实现量产，相比于用EUV光刻机制造芯片，在设备成本上至少降低了90%，同时还能够节省大量的电力资源。

而台积电也开始发力了，已经联合英特尔、三星、苹果等等厂商，联合成立了“小芯片联盟”，把重心放在了*的封装工艺上，而“双芯叠加”成为了重要的一个方向，把两颗不那么*的芯片叠加在一起，从而实现性能的大幅度提升。

目前该项工艺已经在苹果身上试验成功，推出的M1 Ultra芯片，就是由两颗M1 Max结合而来，在性能上得到了大大的提升，也更加证实了这项技术的可行性，AMD目前也推出了3D封装工艺，同样也能够实现性能的提升。

后续将会有越来越多的芯片厂商加入这个行列当中，毕竟就算EUV光刻机能够出货，动辄上亿美元的单台售价，可不是每个企业都能承担得起的，一旦有了全新的技术工艺可替代，EUV光刻机这种重成本模式，肯定是要被淘汰的。

光刻机自主化研发全力启动

ASML不仅对中国市场停止出货，还加入到了中断俄市场合作的行列当中，这也让很多客户感受到了一定的危机，这丝毫没有国际信誉度可言，目前诸多国家都开启了光刻机的自主研发。

为了尽快解决芯片供应问题，华为专门成立了“哈勃投资”，用于投资那些有潜力的半导体企业，解决在终端制造方面的困境，而光刻机技术就是首要突破的，目前在中科院以及各大高校研究所的助力之下，很快就会有相应的成就了。

受到摩尔定律的影响，ASML的技术研发进度也被拖长，而且超过90%的技术依赖进口，根本不可能实现*自主化，这也是光刻机售价居高不下的原因，也正因为使用了大量的含美技术，才导致了在自由出货上受限制。

在日企佳能等等老牌光刻机厂商，以及俄技术学院的加入后，打破ASML的技术垄断，已经存在很大的可能性了。

摩尔定律极限的连锁反应逐步到来，在7nm过渡到5nm的过程中，不仅导致芯片的成本大幅度上升，还出现了类似功耗高、发热严重等问题，而且在性能的提升方面也极其有限，大有点得不偿失的感觉。

显然传统的利用光刻机制造芯片的模式，很快就会走到尽头了，毕竟*的封装测试工艺已经逐步在推进了，已经在市场上取得了初步的成效，正如ASML此前自己所预料的那样，打压只会加速被限制国家和企业的发展。

目前越来越多的国家参与到了技术自主化当中，ASML后续的优势将会被逐步淡化，如果*的话，在利润上也得不到很好的保证，反而会让企业陷入更大的困境当中，所以才会说EUV光刻机逐步被淘汰，对此你们是怎么看的呢？