复合 VacIon Plus 离子泵

VacIon Plus复合 VacIon Plus 离子泵

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具体成交价以合同协议为准
2021-10-04 10:37:34
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杭州庚雨仪器有限公司

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产品简介

AgilentVacIonPlus复合泵集成了钛升华泵技术,能够实现超高真空

详细介绍

AgilentVacIonPlus复合泵集成了钛升华泵技术,能够实现超高真空。钛升华泵(TSP)能够以*的抽速抽取活性气体,而离子泵适用于氩气和甲烷等非活性气体。可以将TSP添加到离子泵的内部,或者将其作为一个独立的抽气单元。
复合泵配置适用于VacIonPlus150、300或500,并包含圆柱形低温板、在外侧或底部额外安装的8英寸ConFlat法兰接口以及一个安装至该接口的TSP升华源,以额外提供高抽气速度。
安捷伦提供两种肽升华泵:钛丝源和钛球源。灯丝型TSP源在两次升华之间可以关闭,因此可以避免气体在高温下逸出。球型TSP源含有更多的钛,在需要钛较多(例如较高的操作压力)的条件下,可以使用更长的时间。

性能指标:

功能:

1.活性气体进入到圆柱形低温板底端并与刚沉积的钛结合

2.液氮将低温板冷却,可提高吸收过程的效率并大幅提高对水蒸气的抽速

3.低温板可安装在泵的底部或侧面,当高度有*可灵活配置

4.还提供定制化的配置

性能指标:

VacIon 150 侧面安装 TSP 外形图

VacIon 500 侧面安装 TSP 外形图

VacIon 300 底部安装 TSP 外形图

VacIon 500 底部安装 TSP 外形图

技术规格:

抽速曲线:

钛升华泵 (TSP)

功能

TSP 泵芯

常用的 TSP 升华源安装在 2.75 英寸的 ConFlat 法兰上,包括三根钛钼丝,每根钛-钼丝上有 1.1 g 可用的钛。升华源组件可耐受 400 °C 的烘烤。在 300 瓦电源供电下升华率可达到值。

性能指标:

外形图:

技术规格:

钛升华泵 (TSP)

功能

微型钛球

Mini Ti-Ball 钛球源提供了 15.2 g 可用钛,安装在 2.75 英寸的 ConFlat 法兰上。在 300 瓦电源供电下升华率可达到值,要求的待机功率为 100 瓦。

性能指标:

外形图:

钛升华泵 (TSP)

功能

TSP 低温板

该升华低温板专门设计用于 TSP catridge 升华源,安装在 8 英寸的 ConFlat 法兰上。可在有水或液氮冷却的情况下工作,若在超高真空下工作则无需冷却。该低温板可安装至双接口或单侧接口的离子泵上,还可以单独安装于任何口径为 8 英寸 (NW 150)、深度/间隙为 11 英寸的 CFF 接口上。

性能指标:

外形图:

不同蒸发速率下抽速与压力的关系:

技术规格:

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