金属镀层厚度分析仪主要特点:
    新型DVM®-µ是一款可靠的采用X-射线荧光方法和*的微聚焦X-射线光学方法来测量和分析微观结构镀层的测量系统。
    它的出现解决了分析和测量日趋小型化的电子部件，包括线路板，芯片和连接器等带来的挑战。这种创新技术的，目前正在申请的X-射线光学可以使得在很小的测量面积上产生很大的辐射强度，这就可以在小到几?reg;微米的结构上进行测量。
     在经济上远远优于多元毛细透镜的Fischer专有X-射线光学设计使得能够在非常精细的结构上进行厚度测量和成分分析。XDVM-µ可以胜任测量传统的镀层厚度测量仪器由于X-射线荧光强度不够而无法测量到的结构。
     具有强大功能的X-射线XDVM-µ带WinFTM® V6 软件可以分析包含在金属镀层或合金镀层中多达24种独立元素的多镀层的厚度和成分。
菲希尔进口测厚仪介绍:
WinFTMV6 是一套专门为解决含量分析和镀层测量的软件
WinFTMV6可在WindowsTM9X//NT/XP平台上运行；因为透过简单操作及准确的分析结果，所以便能够提升生产力。WinFTMV6还有以下的特色…… 
特大屏幕能提供画中画显示分析结果，光谱及彩色影像图，图像亦可以用JPG格式储存。
仪器能同时间分析zui多24种不同的元素；根据可检定的元素范围由x ppm到*，所以原子序号可由氯Cl=17）到铀（Uranium Z=92）。
可同时测量23层不同元素镀层的厚度。
共有1024频道显示清晰光谱，可随意选用不同颜色及储存光谱图，方便日后加以分析。
因为不同受检样本的光谱可以进行比较，所以便快捷和容易地得出两种不同样本含量的分别。
快速的频谱分析以决定合金成分。
可以随意创建元素分析应用程式。
透过预先设入的14种纯元素作为资料库，仪器便可以不需用标准片调校亦能以基本系数（FP）进行分析；如果输入已知的元素更可快捷地得出含量结果。
可同时接受zui多10种不同含量的标准片来调校仪器，所得出的结果更精确及可信赖。
用滑鼠选择已经储存的应用档案后，便可即时进行含量分析。
测量样品后，可透过“analysis”功能按键，仪器便会自动侦测内里的元素含量。
自带SOFTWARE PDM（Product Data Management产品数据管理）提供了以下的附加功能：
通过可定义的文件夹实现产品文件管理（产品文件包括应用，数据呈现方式，打印形式定义，输出模板设置和记事簿）。
打印形式可由用户随意设定，例如输出公司标题之类的小图片。包括字体管理以及随意定义页面设置。
单个的应用可连接至任何的产品文件（这种连接大大减少了校验和标准化所需的步骤数）。
使用条形码标签以及可选择的条形码读入器键盘，可实现产品自动选择。
允许仅对选择的数据进行评估。
从选择的数据块中进行单组读数的数据输出。
FISCHERSCOPE® X-RAY XDVM-u可以透过RS232接口、磁碟片或网络卡将所要的资料汇出到其他电脑进行统计。
XYZ运行程序功能：随机的单个点，*点和zui后一点以及距离固定的中间点，列阵点，鼠标左键选点功能，右键可作为控制键。
语言可选择：英语，德语，法语，意大利语，西班牙语，及中文
技术参数:
1.涂镀层厚度的测量采用X-射线荧光测试方法，符合技术标准DIN50987，ISO3497和ASTM B568；
2.测量箱结构坚固，使用合格的机械和电气部件；
3.测量箱外部尺寸：（高×宽×深）720 mm×660 mm×950 mm，重量大约为90kg；
4.带槽箱体的内部尺寸：（高×宽×深）140mm×560 mm×530 mm，带向上回转箱门；
5.原始射线从上至下；
6.高性能的X-射线管，高压及电流设定可调节至*的应用，高压设定：50kV，40kV或30kV；阳极电流：连续可调至0.8mA；
7.zui小测量点: 50×100um
8.聚焦范围: 2.5 mm
9.自动的X-射线光束十字星校准。该特性在测量极小工件时非常有用；
10.高能量解像度的半导体接受器带帕耳帖冷却；内部光谱处理的ADC的通道为4096，压缩为1024个输出通道；；
11.快速编程，高精确度，电机带动的XY工作台运行范围：
X=250mm， Y=220mm. ；定位精度0.005mm；
工作台的控制可通过鼠标点选或操作杆
工作台面板可自动移出至工件放置位置；定位容易；
12.电机驱动及高度（Z-轴）Z-轴运行=95mm；
13.高分辨率的彩色摄像头用于测试工件的定位及查看；可选择的双重放大率