柔性电子封装技术:液体封装
时间:2022-08-03 阅读:566
柔性电子器件的基底材料通常具有优异的柔性与可延展性,但这类材料的致密性往往较差,导致电子器件暴露在有害环境中,容易使功能层发生氧化、侵蚀等各类反应,最终使器件失效。所以,对柔性电子器件制备来说,在完成器件的功能构建后,就需要对器件进行封装,实现对水和氧气等外部环境因素和热量等的选择性阻隔或透过。
封装技术主要分为液体封装、防水透气封装、散热封装等。
液体封装就是用液体形成密封,利用液体优异的流动性,与被保护材料紧密接触,隔绝外部环境的同时还不影响器件的柔性与可延展性。
封装所用的液体,也是需要遵循一定的原则的:
1.与电子器件、基底材料和覆盖层材料有较好的润湿性,以便于液体全面铺展开;
2.具有较大的体积电阻率(>1×1014Ω.cm),避免电信号干扰;
3.具有较大的介电强度(>10kV/mm),避免电击穿;
4.具有适当的黏度(>5Pa.s),以增强抗冲击性;
5.具有良好的热稳定性,确保长久有效;
6.具有较小的介电常数(<3),以减小对射频工作的影响;
7.具有较高的化学稳定性,以避免化学反应;
8.具有疏水特性,以排出水汽;
9.具有较好的透明性,以便实时观察电子器件。
通过液体封装与结构设计等方法结合,可以制备出许多高变形、高延展性的器件。
液体封装技术利用液体流动缓冲能力,隔离应力应变,同时能充分包覆被保护层、隔绝空气与水分等,既不影响整体器件的柔性可延展能力,又能在柔性器件变形的情况下起到优异的封装效果,因此在柔性电子封装中有广泛的应用前景。