半导体封测行业的基本情况

　　半导体行业主要包含电路设计、晶圆制造和封装测试三个部分。封装测试是 半导体产业链的后一个环节。半导体封装测试是指将通过测试的晶圆按照产品 型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。半导体封测主要流程包括贴膜、打磨、 去膜再贴膜、切割、晶圆测试、芯片粘贴、烘焙、键合、检测、压膜、电镀、引 脚切割、成型、成品测试等。半导体封装测试行业产业链的上游是封装测试材料和设备行业，下游是半导 体设计公司和系统集成商。当前，随着 5G 通信、人工智能、大数据云计算、智能终端、智慧城市、智 能家居、无人驾驶等产品和应用不断推陈出新，*地促进了半导体行业的发展。

　　封测设备之除泡烤箱

　　ELT科技研发的高温真空压力除泡机，利用技术采用真空+压力+高温烘烤的方法将内部气体抽至表面. 之后再施以压力及加热烘烤，已达到去除气泡的目的。效果一目了然。目前众多台资PCB厂都在使用ELT科技的除气泡设备，我们为您提供专门的定制解决方案，让您提高产品良品率，降低消耗。