Underfill点胶工艺，利用毛细作用原理把底填剂迅速浸透到BGA和CSP底部，然后加热予以固化，需要*覆盖元件底部区域，将CSP元件整个本体与板面紧密粘接在一起，降低热或机械应力对焊点的影响。
　　在实际应用过程中，Underfill会受到多种因素的影响，如点胶方式，固化温度参数，锡球矩阵，锡膏助焊剂成分等。可能导致元件底部的胶水不能*覆盖元件底部的锡球。这种情况将降低Underfill的保护效果，这是不允许的。本文将通过一个实际案例来对这个问题进行分析，找出根本原因并提出改善方法。
点胶次数增加, 相对的产品的产出量将会减少. 再者, 假如产品在执行点胶作业时, 同时有很多需要点胶的元件一起受热, 这时候还得考虑点胶作业簿能过长, 否则当执行完后一颗点胶后, 或许颗的underfill 就已经乾掉了, 无法在后续烘烤时将空洞排除. ELT 毅力科技的真空压力除泡烤箱是针对underfill 的空洞(气泡)加以处理排除, 因此点胶作业的优化条件可以更广, 点交作业可以快的产出为考量来执行.相对的产品的产出将会更增加
　　➜ 点胶后之烘烤作业选择ELT真空压力除泡烘箱, 能有效改善空洞问题。ELT智能化全自动除泡机，采用真空+压力+高温物理除泡工艺，无尘洁净真空环境，含氧量自动控制，快速升温，快速降温，挥发气体过滤更环保，10寸工业型电脑，烘烤废气内循环收集，气冷式安全设计，高洁净选配，真空/压力/温度&时间弹性式设定，除泡率高。广泛应用于灌胶封装，印刷，压膜等半导体电子新能源电池等诸多领域。