无损探伤检测仪器3D X射线微型计算机断层扫描系统。 借助强大的平台和灵活的软件控制源/探测器定位，您可以在完整的3D环境中对大型，重型(25 kg)和高样本进行成像，以及具有高分辨率和细节的小样本。

　　获取完整的电子元件，大型原材料样品或生物样品的3D数据。

　　执行非破坏性故障分析，以识别内部缺陷，而无需切割样品或工件

　　表征和量化材料中的性能定义异质性，如孔隙率，裂缝，夹杂物，缺陷或多相。

　　通过非原位处理或原位样品操作进行4D进化研究。

　　连接到蔡司无损探伤检测仪器显微镜环境并执行非破坏性3D成像，以识别感兴趣的区域，用于随后的高分辨率2D或3D电子显微镜成像。

　　方位三维成像

　　高像素密度探测器(六百万像素)使您能够在完整的3D环境中解析精细细节，即使在相对较大的成像体积内也是如此。 或者使用小样本*大化几何放大率，以识别和表征具有高对比度和清晰度的微米级结构。 快速的样品安装和校准，简化的采集工作流程，快速曝光时间和数据重建以及可选的自动加载器系统使Xradia Context成为高吞吐量的主力，可满足各种3D成像和表征需求。

　　基于成熟的xradia平台

　　无损探伤检测仪器Xradia Context建立在经过时间考验和备受推崇的Xradia技术之上，在现场反复证明可提供一致可靠的系统稳定性，图像质量和可用性。 用户友好的Scout-and-Scan控制系统为您提供高效的工作流程环境。 使用Autoloader扩展您的系统，自动处理和顺序扫描多达14个样品。 或者进行4D研究以测量在不同条件下材料微观结构的变化。