HX-520 不锈钢焊接无铅锡膏 HX-520 不锈钢焊接无铅锡膏是本公司研发生产的一款无铅免清洗锡膏，使用锡银铜（Sn96.5Ag3Cu0.5）无铅高银合金焊粉及特殊活性体系，产品适用于焊接不锈钢电子元器件、五金件、电子外壳等产品。焊接过程不用额外添加助焊剂，不锈钢材质不需添加任何镀层也可直接焊接，焊接方式灵活，可用回流焊，高频熔接，激光焊接，热风枪焊接，脉冲焊接，烙铁焊接，哈巴焊等多种焊接方式.

一

、 产品特性

表 1.

产品特性

项 目 特 性 测 试 方 法

合金成分 SnAgCu JIS Z 3282(1999)

熔 点 217℃ 根据 DSC 测量法

锡粉之粒径大小 25

-

45μm\\20

-

38μm IPC

-

TYPE 3&4

锡粒之形状 球形 Annex 1 to JIS Z 3284（1994）

助焊剂含量 12±0.5% JIS Z 3284（1994）

粘 度 100±20Pa

’

s Annex 6 to JIS Z 3284(1994)

表 2.

产品检测结果

项 目 特 性 测试方法

水萃取液电阻率 高于 1.8×10

4 Ω JIS Z 3197(1997)

绝缘电阻测试 高于 1×10

8Ω Board type2,Annex 3to JIS Z 3284(1994)

宽度测试下滑 低于 0.15mm 印刷在陶瓷板上，在 150 度加热 60 秒的陶瓷加热前与加

热后下滑宽度测试

焊粒形状测试 很少发生 印刷在陶瓷板上溶化及回热后，50 倍显微镜观察。

扩散率 超过 88% JIS Z 3197(1986) 6.10

铜盘浸湿测试 不锈钢 JIS Z 3197(1986) 6.6.1

残留物测试 通过 Annex 12 to JIS Z 3284(1994)

​注：以本结果为本公司测试方式及结果