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对于硅来说，缺陷分辨率≥100μm;
对于比较大、重的样品必须根据外形来自定义装载端口和扫描头）
4通道系统，保障获得高性能的吞吐能力；
高分辨率的探头阵列，可检测100μm的空洞缺陷。
主要用于单个晶锭的缺陷检测，分析空洞、夹杂物以及样品的大小厚度等数据。它能够检测5-12英寸的硅锭，可达400mm的厚度，重量可达75公斤。
通过5套高性能的RAID1工作站，获得相关数据；
和加工主机通讯的SEMSESC接口模块；
缺陷回放软件：系统能够估算晶锭内部缺陷
在三个方向（X,Y,Z)的位置,包括锲入缺陷的补偿；
用于5-12英寸硅锭的装载端口；
如果晶锭前面接口处无法垂直于模具中心线，
有特殊的调整机构可用来补偿锲入缺陷；
前轴定位和槽口探测器；
高精密的把手设备，对于晶锭来说，可达75公斤；
快速多探头扫描系统（4个探头）；
检测前后的干燥单元；
缺陷深度探测的分析软件和硬件；
耦合液（水）的自动更换；
