Auto Wafer 300

设备是一款专门应用于晶圆键合在线检测的设备，可以显著提升客户产品的良率与质量。它可以对键合晶圆界面的空洞，杂质和分层等缺陷进行无损检测

High Throughput高检测效率

对于所有量产工厂而言时间是最宝贵的，因此Auto Wafer 300设备采用了化的4自动对焦探头结构和高效的晶圆传输方式。

Adaptability高适应性

我们的Auto Wafer 300可适用于客户不同的环境与规格需求，可满足Class100净化等级，并可根据客户不同的工艺需求进行特殊的产品定制与系统集成。

High Level of Automation and Integration 高度自动化与集成度

Auto Wafer 300所有的设计方案都是以性能，高分辨率和高检测效率为目标。

l Scanning System 扫描系统

扫描机构使用4轴系统,数字线性马达驱动和光学编码器,还使用了惯性平衡装置来有效消除震动,通过震动消除,样品上那种非常狭小而精密的层面可以得以被分辨,设置门限和分析.惯性平衡机构同时也提供了当今市场上的图片扫描速度.

高性能高速XY轴线性马达扫描系统.

编码器分辨率可达15nm

运动控制机构可同时控制X,Y及4个Z轴，同步触发，光学编码器等。

l 500MHz带宽高性能脉冲激发装置

l 4块集成在工控机内部的数模信号转换卡(ADC卡)，采样频率为1.25GSPS,整个系统采用4通道设置，采用数字示波器形式的A扫描波形实时显示及界面捕捉，数据生成，归档，显示当前区域的数据门限信号，多种扫描模式。

l Unique Acoustic Auto Focus *的自动聚焦功能

具有保护的自动聚焦功能（号DEA1, acoustic auto focus 2005），基于样品表面或者感兴趣界面的自动聚焦功能。

l Multiple transducer array for scanning acoustic microscopy 换能器组合阵列布局模式

具有保护的多重通道复合系统（号DEA1 ）

l 2x High performance PC workstation 2台高性能PC工作站

l Transducers 换能器（ 探头）

我们有一个完整的换能器清单列出了可供客户选择的所有换能器，在AUTO WAFER 300设备上我们可使用达300MHz换能器。

l Technical components 技术构件

§ 2 FOUP Station with Lock 2个FOUP站点(带锁)

§ Integrated RFID reader 集成RFID读码器

§ Automated access mode 自动存取模式

§ Manual access mode 手动存取模式

§ Robot for wafer handling up to 12 inch 可满足12寸晶圆抓取的自动手臂

§ Combined end effectors for 12 inch wafer 满足12寸晶圆抓取的终端执行器

§ Pre aligner-edge gripper, 预对准系统夹具

§ Automated high precise pre alignment system for up to 12 inch wafers

可满足12寸晶圆的高精度预对准系统

§ Automated vacuum wafer chuck for up to 12 inch wafer

可满足12寸晶圆的真空吸附晶圆卡盘

§ Detection of wafer positions inside the carrier using scanning-end effectors

终端扫描执行器用于检测晶圆在晶圆盒内的位置

§ Drying unit: air knifes (LN₂ or air) or Spin Dry 风刀干燥系统或旋转干燥系统

l Water system: 水路系统

§ Water degasification system 自动去除水中气泡系统

§ Water supply controlled by SPS 通过SPS控制的水路循环补给系统

§ Water tank (with overflow tank) 水槽及溢流保护水槽

§ Water level control (minimum, overflow) 液位及溢流控制

§ Water supply: switch on valve, flow restrictor and flow display

水路开关阀门，限流阀，流量显示

l Scanning modes 扫描模式

A-Scan:A扫描

实时渡越时间信息，游标模式可供参考图片上每个像素点的实时A扫描信息，用户可选择存储每张图片的A扫描波形。

C-Scan: C扫描

特定门限窗口的反射信号图片。

X-Scan: X扫描

应用*的X扫描，通过可调整的门限范围，可精确可精确设置门限位置，用以扫描样品狭小的内部层面，每一个独立的层均可调整增益，聚焦位置等。

TOF-Scan: TOF扫描

渡越时间扫描

Z-Scan (option): Z扫描（选装）

Z扫描可存储扫描时所有时间的XY像素渡越时间信息，通过断层成像技术，可数字化重建样品的虚拟三维轮廓图，并可无损的进行图片剖面分析。使用Z扫描成像，可将图片拷贝到其他独立的电脑在没有样品的情况下进行各种扫描模式离线分析（此时需要一个额外的WINSAM软件狗）。

l Imaging modes: 图片模式

§ Negative, positive or bi-polar peak imaging, selectable thresholds for surface trigger, data gates

正波，负波，极性峰值模式，数据门限及表面跟踪阈值可调

§ Mean imaging 平均值模式

§ Time of flight imaging 时间渡越模式

§ Surface trigger stabilization 表面跟踪稳定模式

§ HILBERT imaging and selected spectrum analysis operations

HILBERT滤波和可选择的分光分析操作

l Data logging: 数据日志

· C控制和存储所有的仪器设定包括A扫描直方图，能量，射频，增益，门限延迟和门限宽度。

l Image Resolution：图像分辨率

图像分辨率可达30000 x 30000（在扫描300mm晶圆时换算为10um/像素）

l WINSAM 8 软件

Graphical User Interface WINSAM 8 图形化用户界面

WINSAM 8软件基于64位windows7-10系统平台开发，它提供了功能强大的图形化用户界面，易于用户上手，能够按照预先拟定好检测流程完成多重任务。

Main features 主要特点

§ 2 “login levels” (operator und service) 两级用户操作权限

§ Recipe management 参数配方管理

§ Recipe creation and modification 参数建立和编辑

§ Automated wafer mapping (chip-selection) 自动晶圆槽位扫描

§ Automated defect detection (various parameter for selection: grey value, defect size, several geometry parameters)

自动缺陷探测（多重参数可选：灰度，缺陷尺寸，其他几何参数）

§ Summary wafer map of defects 晶圆图片及缺陷综述

§ Klarf file Display & output to Klarf ， Classify ≥ 5, 缺陷尺寸、分类能力 ≥ 5

§ RFID reader communication software RFID读取及通讯

§ Variable parameters:

Gain, gate width and gate delay setting before and during scanning

扫描前及扫描中多重参数可调：增益，门限宽度和门限延迟等

§ Threshold selectable, positive-negative peak phase detection:

Amplitude, mean, bipolar

阈值可调，正负波峰值探测，振幅，平均值，极性等

§ Length measurement, time of flight measurements, war page measurements

样品长度量测，渡越时间测量，翘曲测量

§ Automatic storage and recall of instrument setup parameters with every image saved in special file format. All SAM parameters and settings are recalled and reset automatically, allowing the system to perform a new analysis under identical conditions as the previous image by simply opening and loading a stored image.

采用特定格式自动存储图片，可重复调用已保存图片的扫描参数，调用后所有设定参数自动重置，

可以允许用户在同一环境下进行前后图片对比分析。

§ Automatic scan size set-up by drawing a window over the area of interest. This creates a full pixel resolution image of the area of interest.

在感兴趣区域用鼠标框选范围可自动得到一个扫描范围，并可在此范围内执行一个全像素扫描。

§ Image export in tif format 图片可以tiff格式保存

§ Operator mode, expert mode, service access by writing and editing of several log files

操作者模式，专家模式，服务模式通过编辑后台文件可选。

§ Flexible image resolution of high quality scan, meander scan by changing of pixel resolution, normal mode and fast mode available

灵活的图片分辨率选择，高质量扫描，插值扫描，普通模式和快速模式可选。

l Additional Hardware Options 附加硬件选项

§ HILBERT signal filter HILBERT滤波器

§ High dB pre-amplifier 高增益前置放大器

§ High resolution pre-amplifier 高分辨率前置放大器

§ Time corrected gain interface 时间修正增益界面

§ High resolution ADC board 高分辨率ADC卡

§ Water recirculation systems 水路循环系统

§ Water filter: different particle size (standard: 50 µm) 不同过滤尺寸的水过滤器

§ General SECS/GEM Control Hardware 通用 SECS/GEM 硬件

l Additional Software Options 附件软件选项

TCP IP REMOTE CLIENT TCP/IP自动客户端

可通过自动客户端远程控制设备，执行参数加载，开始扫描，托盘扫描，顺序扫描，传输分析结果，读取条码等操作。

General SECS/GEM Control Software , Automative interactive function ,such as SEC II， SECS I, HSMS on TCP/IP

通用 SECS/GEM 控制软件 ，自动化交互功能，例如 SEC II， SECS I, HSMS on TCP/IP

EXTERNAL REMOTE ACCESS 远程访问

远程协助软件包可使得原厂工程师通过网络对客户进行远程支持，比如建立新的应用操作，常规技术支持等。

Defect review software (BSI sensor application): 缺陷分析软件（适用于BSI产品分析）

l Computer General Control**:工控机基本配置

§ 2x High performance PC workstation 2个高性能PC工作站

1 x processor: >3 GHz 4-Core 4核3GHz处理器（CPU）

RAM > 4x4GB, 1600 MHz 内存：1600MHz，4G x4

3 x 1TB hard disk: SATA III 7.200 RPM ：SATA III 7.200 RPM,1T x3，

1 x Onboard Raid 5 板载Raid 5硬盘备份系统

1 x Graphic card: >512MB 显卡：>512MB

1 x DVD-RW drive DVD光驱

1 x PCI-e card 2x RS232 serial PCI接口RS232串口卡

§ Operating system: Windows 7 -64 bit Win7 -64 位操作系统

§ I/O interface RS232, USB, network 接口：RS232，USB，网口

§ 2x17” LCD flat screen monitor 显示器：17寸LCD显示器x2

§ Mouse and keyboard 鼠标和键盘